在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

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  上期我们着重介绍了运用在摄像头模组CSP封装的点胶工艺,在摄像头模组的封装工艺里,还有一种加工方式,就是COB封装。


  COB与CSP最大的差别就在于,CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护,COB没有则相当于裸片。同一个镜头2种工艺分别制作出的模组高度会有区别,COB相对较低。在生产加工时,CSP对灰尘点要求没这么高,sensor表面如有灰尘点可返工修复,COB则不可。


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


  什么是COB封装


  直接以Die Bonding作业方式将Sensor晶片打在Substrate或PCB上,再利用Wire Bonding作业方式,将晶片的Bondpad导通到Substrate上的电路Layout。


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


  在整个COB封装工艺的加工过程中,上图打橙色的步骤是今天详细介绍的部分。


  摄像头模组COB组装工艺


  等离子清洗方案


  通过对物体表面进行等离子轰击,可达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的,可以显著加强表面的粘性及焊接强度。等离子表面处理系统可应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。


  等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。


  PCB制造商使用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。无论产品是应用于工业、电子、航空、健康等行业,可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,等离子体都有潜能改进粘着力,提高最终产品质量。


  可使用安达以下设备完成工艺


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

等离子清洗AP-I/R


  最大移动速度:800mm/s

  工作移动速度:500mm/s

  清洗高度:5-20mm

  重复精度:±0.02mm

  有效工作范围:L300mm*W450mm


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

等离子清洗VP-60/80/100/150


  真空泵系统:两级油旋片真空泵、罗芡真空泵组

  等离子电源:500/1000W

  真空腔尺寸:403*400*403/450*400*450/470*460*470/500*600*500


  点红胶+固化红胶工序方案


  低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂,能在较低的温度固化,并且能在各种材料之间形成**的粘接力,适合低温热敏感电子元件封装。


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-7系列


  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  最大移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  **加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

红外固化炉系列iCure-3


  输送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  点黑胶+固化黑胶工序方案


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-7系列


  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  最大移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  **加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

红外固化炉系列iCure-3


  输送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  点UV胶+固化UV胶工序方案


  摄像头UV胶是作用在手机摄像头、触摸屏等显示屏玻璃器材上,起到加固作用的一种电子工业胶粘剂。


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-6系列


  有效点胶工作范围:X410mm*Y450mm*Z30mm

  最大移动速度:1000mm/s

  工作移动速度:800mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.02mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  **加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

UV固化炉系列


  输送元件器高度:100mm

  最大尺寸:50~450mm

  传送速度:0.3~3.2m/min


  据知,目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种,像素较低的产品主要以CSP封装为主,5M以上的高像素产品以COB封装为主。现今智能手机制造愈发轻薄,摄像头模组的封装环节也愈发重要,倒逼加工环节的生产技术不断升级,安达自动化保持着创新不止的专业精神,在研发生产上精益求精,始终走在前端,务求为客户创造更高经济效益。


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