在半导体制造迈向更精细线宽与更复杂3D集成的今天，每一道工序的精度都直接影响芯片的最终性能与可靠性。广东安达智能装备股份有限公司控股子公司——东莞市安动半导体科技有限公司，聚焦半导体前道制造与先进封装关键环节，以等离子清洗、等离子去胶与半导体专用点胶等核心产品，为行业提供精准可靠的工艺解决方案。
在芯片制造中，表面清洁与活化是影响后续工艺质量的首要环节。安动半导体以等离子清洗技术为核心，其等离子设备平台已扩展至干法去胶等更多应用，覆盖常压与真空两大技术路线：在线式常压等离子系列：AP-3P采用专用钢制运动平台，确保运行平稳可靠，支持双头双枪配置，可同时处理产品正反面，大幅提升生产效率。可配置等离子旋转喷枪或尖头喷枪，通过活化处理大幅提高表面润湿性能，形成活性表面，增强材料结合力。
真空等离子清洗系统：VP-10S应用于集成电路封装（引线框架清洗），引线键合，芯片键合，EMC封装前后的表面处理等。另外VP系列各机型还具备5L,10L，60L，80L，100L，150L等不同容积的真空腔，满足批量生产及大尺寸产品的处理需求。
微波等离子体干法去胶技术：MS-200利用2.45GHz高频微波激发高密度等离子体，产生大量高活性粒子，实现光刻胶的高效、精准剥离，同时将对衬底的损伤降至最低。
工艺价值：在IC载板制造中，等离子处理不仅清洁表面，更通过界面改性大幅提升焊盘与封装材料的结合强度，为后续工艺奠定坚实基础。
随着Chiplet技术与异构集成成为行业主流，点胶工艺从简单的粘接固定演进为决定封装可靠性的关键工序：
超高精度定位：iJet-S10重复精度达±0.005mm，最大移动速度1300mm/s，确保点胶路径精准稳定；
灵活配置方案：iJet-S8提供单阀（X400×Y450×Z40）与双阀（X340×Y450×Z40）两种行程配置，适应不同产线布局；
全方位功能模块：标配视觉识别系统、激光测高装置、低液位检测，选配压电喷射模块、3D点胶、四方位倾斜等功能，满足复杂工艺需求；
智能化控制系统：集成真空清洁装置与声光报警系统，确保长时间稳定运行。
工艺应用：全面覆盖底部填充、围坝填充、芯片粘接等先进封装关键环节，为半导体制造提供可靠的精密流体控制解决方案。
安动半导体的技术优势在于提供半导体制造中的完整工艺链：
表面处理与界面工程：等离子清洗不仅去除污染，更通过表面活化创造理想的键合界面；
精密连接与封装保护：智能点胶实现微米级精密涂覆，确保芯片结构的机械强度与散热性能；
工艺适配与柔性制造：模块化设计支持快速换线，满足半导体行业多品种、小批量的生产特点。
这一技术链条在功率器件、传感器、射频芯片等制造领域展现出显著价值，帮助客户在提升产品可靠性的同时优化制造成本。
半导体制造的进步离不开专用设备的持续创新。安动半导体凭借在等离子技术与精密流体控制领域的深厚积累，为半导体行业提供从表面处理到精密封装的系统化工艺装备解决方案。
