看不见的污染，正悄悄吞噬产品良率？

表面附着力不足，粘接/印刷质量不稳定？

在精密制造领域，微米级的污染物、难以去除的油膜、微弱的静电，往往成为影响产品性能、可靠性和良率的“隐形杀手”。传统清洗方式力不从心？安动半导体真空等离子清洗机，为您开启分子级清洁新纪元！

颠覆性技术：等离子体激活表面潜能

安动VP系列真空等离子清洗机（60L/80L/100L/150L），核心在于利用射频电源能量，将通入的工艺气体（如氧气、氩气等）电离，生成高活性等离子体。

这些等离子体蕴含巨大能量，轰击产品表面：

化学作用：活性粒子与有机污染物发生化学反应，将其分解为可挥发性气体。

物理作用：高能离子轰击，物理溅射剥离微观污染物和弱边界层。

活化作用：在材料表面生成亲水性基团，显著提升表面能和附着力。

双重作用，实现真正意义的“超净”与“活化”，为后续工艺（粘接、焊接、涂覆、键合、封装）奠定完美基础！

核心优势：高效、环保、稳定、全能

高效均匀处理：独特腔体式设计（60L/80L/100L/150L可选）结合高密度等离子源，确保即使形状复杂或批量产品（多片多批次）也能获得全方位、均匀一致的清洗与活化效果。

低温环保安全：超低温处理过程，避免热损伤；仅使用电能和气体，无有害化学溶剂，安全环保，符合绿色制造趋势。

工艺灵活可控：标配双路/多路工艺气体控制系统，针对不同材料与污染物（油污、氧化物、有机物、粉尘等），可灵活选择最佳气体组合（如O₂去油污、H₂去氧化物），实现精准清洗。

广泛兼容适配：提供层式电极（适合芯片、摄像头模组、PCB、FPC等）与宫格式电极（适合芯片引线框架、LED框架整盒清洗），满足科研与小批量生产的多样化需求。泵组（油泵/干泵/罗茨泵）灵活选配，适应不同工况。

节能经济可靠：真空运行，能耗低，高效节能；设备运行稳定可靠，维护成本低。

赋能千行百业：解决核心工艺痛点

安动真空等离子清洗机已成为提升高端制造品质的关键装备：

3C电子行业：

● TP全贴合（去油污、增附着力，减少气泡/彩虹纹）

● 手机中框/后盖（提升粘胶、喷涂、电镀质量）

● 显著提高良率与产品可靠性。

电子电路行业：

● 金属键合/塑封/底部填充前处理（去除氧化层、有机物）

● 基板表面活化（增强亲水性、附着力）

● 镀膜前清洁、去除静电。

LED行业：

● 点银浆/固晶/引线键合前处理（去除污染物，增强粘贴强度）

● LED封装（减少气泡，提高发光效率与可靠性）。

半导体制造：

● 晶圆清洗活化、芯片粘贴前处理、引线框架处理

● 半导体封装（BGA, Wirebond前处理）、COB/COG/COF/ACF工艺

● 有效去除有机污染物及弱边界层，大幅提升封装稳定性与良率。

光学器件：

● 镜头、滤光片等超精密清洗，降低镀膜脱落率高达70%，增强表面附着力。

汽车工业：

● 车灯密封件粘接（耐候性提升50%）

● 电机定子绝缘处理（效率提高5%）

● 铝材焊接前清除氧化层（焊接漏气率降至0.05%），保障安全与寿命。

选择安动，选择卓越表面处理！

安动半导体真空等离子清洗机，以创新的等离子体技术，为您的产品带来**清洁度与卓越活性表面，攻克粘接、焊接、封装、涂覆等核心工艺的附着力瓶颈，显著提升产品性能、可靠性和生产良率。

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