聚焦“芯未来”论坛:安达智能灌封技术成行业焦点

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       5月17日,在合肥举办的“新智造芯未来——高可靠性与智能制造&先进封装与系统集成创新发展论坛”暨安徽省电子学会电子智能制造专委会年度交流大会圆满落幕。本次论坛汇聚了众多业内专家、学者及企业家,共同探讨智能制造和先进封装技术的创新发展之路。我司产品经理受邀出席,并发表了关于电子行业灌封工艺应用的主题演讲,引发了与会者的广泛关注。

       在论坛中,安达智能产品经理徐苗淞详细介绍了双组分灌胶工艺在电子智造行业的应用。他指出,随着电子产品的不断升级和智能化程度的提高,对电子元件的可靠性和稳定性要求也越来越高。而双组分灌胶工艺作为一种先进的封装技术,能够有效提高电子元件的防水、防尘、抗震等性能,从而保障电子产品的稳定性和可靠性。

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       同时,徐经理还重点介绍了安达智能iPot-5灌胶系列,该系列灌胶产品具有优异的性能表现和广泛的应用范围,能够满足不同客户的需求。通过现场展示和详细解说,与会者对该系列灌胶产品产生了浓厚的兴趣。

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       在演讲的最后部分,徐经理与参会者进行了灌胶工艺的分享讨论。他针对电子智造行业中的常见问题,提出了针对性的解决方案和建议,得到了与会者的高度认可。

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       此次论坛的成功举办,不仅为电子信息产业的持续发展提供了重要理论支撑,也为安达智能在电子行业灌封工艺领域的发展提供了宝贵的机遇。安达智能致力于技术创新和产品升级,为电子智造行业的繁荣发展贡献更多力量。

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