小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

来源:
浏览次数: 6040

  2018年过半,在手机巨头苹果、华为等企业接连采用双摄配置后,各大品牌今年由当家旗舰机到中低端机型,都打出了他们的双摄像头卖点极力宣传,双摄手机的市场渗透率远超预期。与此同时,手机摄像头的功能也在不断演化升级,以OPPOfindX为代表的新款旗舰机更是采用了3D感测摄像头。


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺


  宏观整个智能手机行业,苹果、三星、华为、vivo、OPPO、小米等主流品牌的市场份额由2014年的不到50%,增长至2017年的65%,行业洗牌加速集中品牌趋势,间接带动摄像头模组品牌聚拢。去年,全球摄像头模组出货量高达52.1亿颗,其中中国地区产量占比7成,是全球**的摄像头模组生产基地,这也将为供应链带来更多红利与优势,今天我们来走近摄像头的制造生产。


  CCM摄像头模组结构


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺


  摄像头模组组装工艺

  CSP封装


  于SensorWafer之上正反面覆盖上GlassLayer,并刻出半切槽,于半切槽中开成走线,将BondPad导到底部,再在底部上植锡,而后以类似BGA方式SMT上Substrate或FPC上。


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

CSP封装结构


  特点:省去WireBonding及DieBonding作业;需先交由少数特定厂商进行WaferLevelPackaging后,再进行后段制程;对光学效果有一定程度的降低。


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

CSP封装工艺


  什么是CSP封装?


  CSP封装**一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升,CSP封装是指芯片尺寸封装,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。


  **一代的内存芯片封装技术,可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,**尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。


  摄像头模组CSP组装工艺

  点黑胶+固化黑胶工序方案


  Holder与PCB基材加固(低温加热固化),以及使用方法。低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂。能在较低的温度固化,并且能在各种材料之间形成**的粘接力,适合低温热敏感电子元件封装。


  使用安达以下产品可完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  iJet-7系列

  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  **移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  气动式喷射阀JET-8600

  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  **工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  **加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  红外固化炉系列iCure-3

  输送元件高度:±120mm

  **尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  摄像头模组CSP组装工艺

  点UV胶+固化UV胶工序方案


  摄像头UV胶是作用在手机摄像头或者触摸屏等显示屏玻璃器材上面起到加固作用的一种电子工业胶粘剂。


  使用安达以下产品可完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  iJet-6系列

  有效点胶工作范围:X410mm*Y450mm*Z30mm

  **移动速度:1000mm/s

  工作移动速度:800mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.02mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  气动式喷射阀JET-8600

  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  **工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  **加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  UV固化炉系列

  输送元件器高度:100mm

  **尺寸:50~450mm

  传送速度:0.3~3.2m/min

  如需了解更多完成CCM摄像头封装工艺的设备详情,可致电热线电话:400-660-7690,将由专人为您提供服务。


  • 相关资讯 More
  • 点击次数: 龙行大运,恭贺新春丨2024春节放假通知
    2021 - 05 - 10
    安达智能 高速点胶机 涂覆机 数控机床 等离子清洗机
  • 点击次数: 乘势而上 | 安达智能PSECE Philippines 2023圆满结束,愈满而归
    2021 - 05 - 10
    电子行业展会,国际级电子半导体行业展会,东南亚**半导体行业展会
  • 点击次数: 出展预告|安达智能邀您相约亚洲电子生产设备展(NEPCON ASIA)
    2021 - 05 - 10
    引领向未来深圳亚洲电子生产设备展暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA)深圳亚洲电子生产设备展暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA)是亚太地区**影响力的电子设备展之一。六展合一,着力打造电子制造产业连通平台。作为电子制造业国际级品质强展,展出面积60000平方米,预计将有来自38个国家和地区的800个参展企业及品牌买家
  • 点击次数: 人才强企!安达智能喜获“重才爱才企业”荣誉称号
    2021 - 05 - 10
    近日,2023东莞高层次人才活动周暨人才嘉年华“才聚寮步 智造未来”智能制造赋能寮步镇产业高质量发展活动在松湖智谷举行,安达智能喜获“重才爱才企业”荣誉称号,并与电子科技大学举行“博士后创新实践基地”授函仪式。镇党委书记赵智佳、市委组织部部务委员陈盛邦、镇领导梁仲辉以及高层次人才和企业代表等150多人参加活
广东安达智能装备股份有限公司
总部地址:广东省东莞市寮步镇向西东区路17号
Copyright ©2017 - 2024 广东安达智能装备股份有限公司 技术支持:东莞一奇科技
扫一扫关注安达
X
1

QQ设置

5

电话号码管理

  • 13580817270
6

二维码管理

X
返回顶部
展开