2026年5月14日，由四川省电子学会SMT/MPT专委会协办的CEIA先进封装与智能制造创新发展论坛在成都新希望高新皇冠假日酒店圆满举办。本次论坛汇聚了来自全国各地的400余位行业专家、技术骨干及企业代表，聚焦先进封装工艺、智能制造成套解决方案及关键设备创新等热点话题，共探产业发展新路径。

作为智能装备领域的深耕者，安达智能携涂覆整线解决方案、三段式真空灌胶机、点胶整线解决方案等核心产品与技术亮相论坛，展示了公司在流体控制与智能制造领域的综合实力。

亮点技术展示

• 多行业涂覆应用：适用于多拼板、高产能需求及多样化制程工艺的大面积选择性喷涂；

• 灵活阀体配置：多种阀体排列方式，轻松适应多拼板生产需求；

• 智能检测功能：设备自带喷涂效果检测，支持人工实时监控喷涂品质，提升良品率。

安达智能的展示获得了与会嘉宾的广泛关注，充分体现了公司在推动智能制造产业升级中的持续探索与实践。

以技术驱动创新，以方案赋能制造。安达智能将继续深耕电子制造装备领域，助力行业迈向更高效率、更高质量的智能化未来。