为智能制造赋能丨安达智能携微流体智能制造解决方案出席CEIA高峰论坛

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   2022年9月8日第82届CEIA中国电子智能制造高峰论坛在惠州举行。会议聚焦电子制造、激光打码、点胶、焊接可靠性、材料质量管控、智慧工厂等热门话题,国内50余家电子信息产业链先进企业进行现场展示,业内专家、学者及相关领域企业代表400余人参加会议。安达智能携多年积淀的点胶涂覆工艺经验及实践心得,分享微流体智能制造的解决方案。


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      会上,安达智能应用技术经理彭小鹏发表演讲,基于目前自动化设备行业的痛点,对微流体智能制造应用进行深入探讨,从高速点胶、精密涂覆,到智能制造整体解决方案。其中,彭经理对高精度点胶技术、多阀同步立体点涂技术、点胶轨迹规划技术、薄膜恒温恒压喷涂技术、3D曲面喷涂技术作了重点阐述。


      安达智能的全自动精密点胶机和涂覆机满足高精度、高速度、高效率和高一致性的需求,可大范围应用于半导体、LED封装、太阳能光伏、平板显示器组装、汽车电子等诸多领域。


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公司自成立以来,便十分注重研发投入和技术积累,围绕智能制造装备所需技术,公司积累了包括高精度点胶在内的 7 项核心技术,形成了核心零部件研发、运动算法和 整机结构设计三大核心技术领域布局。

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作为流体控制的领先品牌,安达智能将从产品、技术、服务等维度不断优化,推出更多有市场竞争优势的智能制造设备,持续助力中国电子智能制造产业升级,推动中国电子制造在新时代蓬勃发展。

安达智能将继续保持初心,秉承“以客户为中心,持续创新,技术领先,实事求是,勤奋进取,团队成长”的价值观,深耕智能制造装备行业,共同推动制造业产业升级!


期待我们的下次相遇!



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