安达自动化 | 基于流体应用开发的系统智造商(涂覆、点胶、喷墨、非标组装）

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精密泵阀

直线电机

直线平台

矿物铸造

精密泵阀

单一机械部件调整，可用性高特有消声设计，充分降低噪音接液部件易拆卸，清洗维护方便
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直线电机

小体积大能量具有业内最小的体积推力比，源自于我们设计了最佳的水冷却结构、最佳的绕组系数、最佳的绕组工艺、最佳的磁路优化、最低的速度波动及推力波动。安装灵活安装过程只需5分钟、无须解释、就是这么简单。
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直线平台

直角坐标机器人可应用于搬运机器人、取药机器人、码垛机、冲压机械手、机床上下料机械手、检测机械手、移栽机械手、工厂自动化生产线、点胶、滴塑、喷涂、分拣，包装，焊接，金属加工，装配，印刷等常见的工业生产领域。
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矿物铸造

直线传动技术和矿物铸造技术的完美结合给客户带来决定性的优势。安达自动化除了创新性、高精密的矿物铸件解决方案，同时可以提供完成装配的组件和整套系统。直线电机、直线导轨、驱动装置、电气及传感装置、一站式的解决方案，让我们能够保证各种不同部件的最优整合。
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流体&系统应用 / application / More>>

精密涂覆

高速点胶

等离子清洗

高精度贴合

非标自动化

精密涂覆

应用于PCBA表面三防涂覆、堤坝工艺、涂防焊胶、DIP元件加固等
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高速点胶

SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等
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等离子清洗

印刷包装、手机电脑数码、塑胶、玻璃、电子、汽车、医疗、金属等制程前清洁、表面活化处理。
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高精度贴合

内容持续建设中......
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非标自动化

内容持续建设中......
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行业案例 / Case /

多年的流体应用控制技术沉淀，高速点胶、精密喷涂技术、紫外固化技术、等离子清洗工艺，持续为智能手机、航空航天、能源汽车、医疗等技术终端市场提供高效高质的系统解决方案.

PCBA

3D玻璃

摄像头模组CCM

指纹模组

半导体

关于安达

安达自动化是一家致力于部品研发、流体应用、非标方案的系统开发企业。其主要部品研发为精密泵阀、直线电机、伺服导轨、高分子矿物铸造、光学组件等基础领域产品；在流体控制方面，高速点胶、精密喷涂技术、紫外固化技术、等离子清洗工艺，已经服务于智能手机封装、3D触摸屏工艺、摄像头模组、指纹模组、半导体等多个细分市场
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成立于2008
产品应用于10大行业
120多项产品专利
年产能3000多台

安达全球 / GLOBAL /

全球多达20+的技术支持网络，完善的营销服务网络，就近为您提供服务.

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资讯中心 / NEWS /

【实时报导】安达带您直击慕尼黑华南国际智能制造博览会

时间：【 10 / 10 / 2018 】

2018年10月10日，慕尼黑华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAPExpo），在中国深圳会展中心盛大开幕。作为CFX标准拟定方之一，安达携专用于3C产业链SMT制程段的高速点胶设备和精密涂覆机整线设备惊艳亮相，吸引了大批商客驻足咨询。　　工业4.0”的概念在2013年被德国正式提出之后,“智能化”随即成为引领第四代工业革命的主题,其中我们制造业成为经济增长的中坚力量。所谓的“工业4...

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新征程新跨越——安达隆重举行管理变革誓师大会

时间：【 09 / 06 / 2018 】

当前，行业面临的挑战越来越多，市场竞争日益激烈，持续变化的市场环境对公司的内部管理提出了新的要求。如何推动管理变革，实现以精益促发展，向管理要效益，考验着每一位安达人。9月5日上午，公司在总部隆重举行管理变革誓师大会，以传达管理变革精神，宣导管理变革意义，统一全员管理变革思想，提升管理变革士气，推动管理变革顺利进行。安达全体员工与广东欧博企业管理研究所项目组老师等共同参与了此次誓师大会。（各部门有...

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深圳NEPCON | 保持好奇，安达大有可观

时间：【 08 / 31 / 2018 】

2018年8月28日—30日，为期3天的NEPCONSouthChina（华南国际电子生产设备暨微电子工业展）圆满落下帷幕。NEPCON是电子制造业规模最盛大的展会之一，来自安达的精密涂覆机、高速点胶机、智能机械手和精密泵阀等多种设备也在本次盛会中大放异彩，吸引大量商客驻足询问。　　现今电子产品总体呈现了小型化和多功能化的趋势，驱使SMT表面封装向着高度集成、高性能、多引线和窄间距化方向发展，安达...

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干货讲堂 | 涂覆工艺中，那些你要知道的三防漆知识

2018 / 10 / 31

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三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。涂覆后的PCB表面形成透明的保护膜，能有效防止水珠和潮气侵入，避免漏电和短路。　　近年来，三防技术从理论研究到工程应用不断发展，应用领域不断扩大，现今的三防以提高产品的环境适应性为目标，内容包括防水、防潮、防结露、防盐雾、防霉、防腐蚀、防老化、防振、防静电、防高压击穿、防污...

【科普】一招帮你KO三防漆中的小问题

2018 / 10 / 20

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随着消费者越来越关注产品的质量及可靠性，电子产品的智能化，轻量化程度越来越高，对PCBA的加工工艺也提出了更高的要求。生态环境的进一步恶化，粉尘，腐蚀气体对PCBA的侵蚀。以前只在军工产品等高规格产品上才使用的三防漆，也逐渐扩大到普通的大家电、小家电、LED灯等产品上。另外，新兴产业的兴起，电动汽车的充电桩，无人机的广泛使用，进一步扩大了三防漆的使用范围。目前，PCBA上涂覆三防漆做防护已经成为了...

小讲堂 | 浅谈玻璃屏中的渐变工艺

2018 / 08 / 21

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上一期，安达小讲堂带我们初步了解了CCM摄像模组中的CSP及COB封装工艺，这期，我们走进市场，一起探索一下作为2018的新宠儿--“渐变色”的制作工艺流程。　　2018年，注定是色彩斑斓的一年。随着“玻璃全面屏”产品在一直的推陈出新，一个词语也重新进入我们的视野中--“渐变色”。虽然“渐变色”这词在设计学中并不是什么新鲜的东西，可因其独特的色彩搭配、极具冲击力的外观效果，三维的视觉感受，使其在手...

在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

2018 / 07 / 24

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上期我们着重介绍了运用在摄像头模组CSP封装的点胶工艺，在摄像头模组的封装工艺里，还有一种加工方式，就是COB封装。　　COB与CSP最大的差别就在于，CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有则相当于裸片。同一个镜头2种工艺分别制作出的模组高度会有区别，COB相对较低。在生产加工时，CSP对灰尘点要求没这么高，sensor表面如有灰尘点可返工修复，COB则不可。　　什么是COB封装　　直接以...

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