喷胶3D打印技术应用于PCBA等电子产品的封装保护领域是将UV胶水精准的喷射至需要防护的区域，并通过多 层堆叠形成3D形态，为PCBA、FPC等产品提供高强度的保护。

-创新的数字化封装工艺流程；

-高精度：边缘清晰度＜0.05mm，涂布均匀，边缘清晰，厚度可控；

-喷头组件模块化：可针对不同的胶水应用搭载不同类型的喷头组件模块进行快速更换；

-智能维护打印头：可选配胶滴观测仪功能，机器视觉判定堵孔状况，自动保湿清洗，自动维护喷头；

-多种编程方式：可导入Gerber,CAD,PDF,图片,STL 3D模型,PLY 3D模型，或在线视觉引导3D建模生成涂覆位置信息进行3D打印；

-可直接在视觉系统呈现的线路板图片上随意涂鸦出要涂覆的部分，或者在图片上生成指定形状，可对指定形状进行阵 列，旋转，翻转，镜像，放大，缩小等等操作，然后设备将打印编辑的形状；

-支持正反面打印、区域特征识别定位打印、高距离打印；

-搭载水冷UV固化灯，打印后即刻固化，作业效率高；

-支持多Mark分区域位置校正；

-可选配独立的胶路循环系统；

-可选配AOl涂覆质量检测。