ATZC-JC-WG003
检测芯片上的键合线路及周边元器件缺陷
1、采用传统算法+AI模式，相较于纯传统算法，针对金线和焊盘的缺陷误判率提升80%
2、新产品导入时只需要标注重点区域，自动分别提取周边元器件，金线，芯片检测区域，大大减少人员操作量
3、根据需求可灵活配置，适用2-5um的精度，结合无损拼图功能适用于大尺寸芯片模组。
4、基于现有的金线，铝线，铜线配方，可以快速适应现场。
技术参数
设备名称 | 焊线外观检测设备 | ||
设备作用 | 检测芯片上的键合线路及周边元器件缺陷 | ||
设备型号 | ATZC-JC-WG003 | ||
设备尺寸 | 1353×703×1753mm | ||
上下料方式 | 单机/连线 | ||
UPH | 2000PCS/H | ||
精度 | ±5μm | ||
检查项目 | 漏打线、多打线、打错线、飞线、打双线、线尾残留、金线断线、金线碰线、斜塌线、金球偏出金手指、金手指有线无球、第一焊点球偏出焊盘、金线异物、大蛇型线等。 | ||
误判率 | ≤1.5% | ||
漏检率 | ≤0.2% | ||
尺寸图
