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等离子清洗应用

产品介绍: 线路板行业多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4 高厚径(纵横)比微孔除胶渣(Desmear)。目的:提高孔壁与镀铜层结合力,彻底清除胶渣(smear);提高通孔连接可靠性,准确控制Etch back,提高孔镀的信赖性和良率,防止内层开路。PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化提高孔壁与镀铜层结合力,杜绝
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产品介绍:

线路板行业

多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4 高厚径(纵横)比微孔除胶渣(Desmear)。 

目的:提高孔壁与镀铜层结合力,彻底清除胶渣(smear);提高通孔连接可靠性,准确控制Etch back,提高孔镀的信赖性和良率,防止内层开路。

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PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化

提高孔壁与镀铜层结合力,杜绝出现沉铜后黑孔;消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象,提高可靠性。 涂覆阻焊前与丝印字符前板面活化:有效防止阻焊字符脱落。

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激光(Laser)加工后清除碳化物

HDI板激光(Laser)之通孔、盲/埋孔去除激光灼烧之碳化物,不受孔径大小之要求,孔径小于50微米之微孔效果更显著(Micro-via hole, IVH,BVH)

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柔性板激光(Laser)

切割金手指后,边缘出现黑色碳化物,高压测试会产生微短路,等离子清洗后可将成型边缘之碳化物清除彻底,杜绝短路。

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表面粗化、活化,改变附着力和结合力

软硬结合板、多层高频板、多层混压板等叠层压合前PI、PTFE等基材表面粗化:由于内层板面光滑,层压困难,表面油污或者指纹很容易导致层压后结合力不足,容易分层,等离子处理可把表面异物、氧化膜、指纹、油污等清除干净,而且可 将表面凹蚀变粗糙,使结合力得到显著提高,一般可增大10倍以上。


柔性板补强前处理

贴合钢片、铝片、FR-4补强料等,等离子可使PI表面 粗化:拉力值可增大10倍以上,杜绝出现补强材料脱落等现象。

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化学沉金/电镀金前金手指、 焊盘表面清洁

去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经采用等离子清洗取代传统磨板机。

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化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面、金手指表面清洁

可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。

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LCD领域

模组板去除金手指氧化、去除保护膜压合过程中之溢胶等有机胶类污染物;LCD偏光片贴合前表面清洁。

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PCB板BGA封装前表面清洗,打金线Wire&Die Bonding前处理

EMC封装前处理提高布线/连线强度和信赖性 (去除阻 焊油墨等残余物)。经等离子处理后,拉力测试时金丝被拉断,而焊盘与金丝焊接点也不会剥离。

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IC半导体领域

半导体抛光晶片(Wafer):去除氧化膜,有机物;COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁,提高密着性和可靠性



LED领域

打线Wire前焊盘表面清洁,去除有机物污染,活化焊盘,使金丝与焊盘之结合力和附着力提高。


其他行业的应用

1> 塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、PTFE一样没有极性,因此这些材料在印刷油墨、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。提高材料粘接强度以及油墨、涂层、镀层的附着力。

2> 玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。

3> 硅胶类按键、连接器,聚合体表面改质:提高印刷和涂层的信赖性。

4> 太阳能半导体领域等离子刻蚀,光刻胶清洗,硅晶元的表面清洁,超细连线间的异物清洗等

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