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测试烧录分选机

产品介绍: 应用于表面贴装半导体器件生产后的工序,能完成器件的电参数设置,分类甄选储存,激光打印标识、标识检测、外形尺寸检测,及包装输出。
面料:
型号: TSM-2
应用:
咨询热线: 400-660-7690转1

产品介绍:

测试烧录分选机




设备简介:随着半导体行业的高速发展,芯片测试分选机对于设备的精度跟速度要求越来越高,转塔式测试分选机以直线电机为中心,各个工位模块,在旁协调运行,完成芯片所有的测试及分类收集(摆盘、编带收集),主要应用于表面贴装半导体器件生产后的工序,能完成器件的电参数设置,分类甄选储存,激光打印标识、标识检测、外形尺寸检测,及包装输出。


设备优势:

·转盘式16个工位设计产能高(视测试/烧录时间)

·模块设计可选配(盘装、编带、振动盘上下料)

·设备尺寸占地面积小

·可配多种功能(AOI、激光打标等)




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功能配置技术参数
外形尺寸L=1600   W=1050   H=1640 (mm)
驱动方式伺服马达、步进马达、DD马达
XY轴最大移动速度800mm/s
XY平台重复定位精度±0.05mm
Z轴重复定位精度±0.04mm
取放方法真空吸附
控制系统工控机 + 总线
测试位16位
电源AC220V  50/60HZ
气压0.4Mpa
总功率约 3KW


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