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点胶系统系列产品

产品介绍: 半导体倒装芯片底部填充,围坝及填充,点助焊剂、锡膏等点胶工艺
面料:
型号: iJet系列点胶机
应用:
咨询热线: 400-660-7690转1

产品介绍:

离线式



半导体画册_13_03.jpg半导体画册_13_04.jpg
产品名称AD-S300AD-S200D
外型尺寸L810  W660  H760 (mm)L1120  W740  H760 (mm)
设备重量105kg100kg
控制方式工控机 + 运动控制卡工控机 + 运动控制卡
运行软件安达控制软件 + Windows 系统安达控制软件 + Windows 系统
编程方式视觉编程视觉编程
主轴数量X、Y、ZX、Y1、Y2、Z
主轴驱动伺服电机 + 模组伺服电机 + 模组
点胶行程X:260   Y:260   Z:100 (mm)X1 X2:260   Y1 Y2:260   Z:100 (mm)
胶阀数量1支 (标配)1支 (标配)
最大移动速度800mm/s800mm/s
重复精度±0.025mm±0.025mm
涂料容量30cc30cc
阀嘴清洗装置真空清理真空清理
设备报警菜单 + 声光报警菜单 + 声光报警
涂料检测自动检测自动检测
设备电源220V 50/60HZ220V 50/60Hz
设备气压≥0.65MPa≥0.65MPa
安全标准CECE
总功率1KW1.3KW
标配功能

CCD 视觉定

静电接口

232扫描仪插口

CCD 视觉定位

静电接口

232扫描仪插口



在线式


半导体画册_13_06.jpg半导体画册_13_07.jpg半导体画册_13_08.jpg
产品名称iJet-S8iJet-S10iJet-S11
外型尺寸L761  W1350  H1560L761  W1350  H1560L761  W1350  H1560
点胶行程X=320  Y=400  Z=30X=320  Y=400  Z=30X=320  Y=400  Z=30
重复精度最大移动速度

±0.01mm

1000mm/s

±0.005mm

1300mm/s

±0.005mm

1300mm/s

最大加速度1.0g1.3g1.3g
标配

三轴运动平台

视觉识别系统

真空清洁装置

激光测高装置

低液位检测装置

声光报警装置

单轨输送模块

三轴运动平台

视觉识别系统

真空清洁装置

激光测高装置

低液位检测装置

声光报警装置

单轨输送模块

五轴运动平台(双XZ轴)双阀

视觉识别系统

真空清洁装置

激光测高装置

低液位检测装置

声光报警装置

单轨输送模块

压电喷射模块

称重模块

轨道工装加热模块

选配

三段加

热双轨输送系统

悬挂式上下料机·

AOI检测

四方位倾斜

独立自动上下料模块

双轨输送系统

双阀模块·

AOI检测

四方位倾斜

独立自动上下料模块

双轨输送系统

AOI检测

四方位倾斜


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