底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?

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  什么是底部填充工艺?


  底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,通过“毛细管效应”,胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程,然后在加热的情况下胶水固化。


底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?


  底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?


  一、底部填充首先要对胶水进行加热,要保持胶水的温度,因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。


  二、底部填充工艺需要对元器件进行加热,这样可以加快胶水的毛细流速,并为正常固化提供有利的保障。


  三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时,需要要通过上面孔来进行点胶操作。



安达自动化旗下的iJet-7系列点胶机,适用于多规格的电路板、基材,为芯片封装、电路板组装、SMT点红胶、医疗用品等产品的点胶应用而设计。欢迎各大商客来电咨询,热线电话:400-660-7690转1。


(内容来源于网络,小编整理报道。)


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