【预告】我在深圳NEPCON等你!

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【预告】我在深圳NEPCON等你!


NEPCON ASIA 2020是电子制造行业内集中展示SMT和电子制造自动化技术的专业展览会。作为作为亚洲电子制造行业品质强展,每年一届的NEPCON都会上演一场年度电子制造领域顶级盛宴。

安达作为全国领先的工业自动化、智能模组化组装设备领域专家,届时将携公司“明星产品”惊艳亮相此次展会,与您分享应用于3C产业链SM 制程段的“高速点胶设备”及“智能选择性涂覆整体解决方案”。












NEPCON ASIA 2020(深圳)电子设备展

展位号:1D80

2020年8月26日-28日

中国 深圳会展中心1号馆








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精彩呈现,诚邀您的到来!


展台亮点

【预告】我在深圳NEPCON等你!


iJet-7H 点胶机



应用领域:

底部填充、FPC封装、手机边框点热熔胶、SMT点红胶、LED lens点胶、IC边缘封装等。

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ADG-5DI 五轴高速点胶机

应用范围:

手机、平板设备点热熔胶、底部填充、点红胶、元件封装固定等

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iCoat-5 精密涂覆机

应用范围:

基板正反面选择性涂覆元器件、引脚的精确选择性涂覆等



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5DG-APR全自动等离子清洁机


微信图片_20210724085132.png


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(此线体由安达自主研发)

手机自动组装线体方案


微信图片_20210724085026.jpg





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