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TH-250D系列点胶机

产品介绍: SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等
面料: TH-250D系列点胶机
型号: TH-250D系列点胶机
应用:

SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等

咨询热线: 400-660-7690

应用范围:

SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等

产品特点:

u采用触摸式工业平板电脑控制,WINDOWS 操作系统

uCCD视觉定位系统 

u采用旋转伺服电机+直线电机 

u可搭载:喷射阀

u阀体自动恒温系统,确保涂料的流动性一致 

u在线视觉编程

u选配激光高度检测系统,工件变形后可自动校准Z轴高度

产品优势:
技术规格:

TH-250D系列点胶机

注意事项:
蜕变前后:

TH-250D系列点胶机

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