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D8系列智能点胶系统

产品介绍: SMT点胶制程及元器件点胶加固专属机型
面料: D8系列智能精密点胶系统
型号: D8系列智能精密点胶系统
应用:
  • 底部填充 FPC封装 

  • CCD照像模组封装  

  • 指纹识别模组封装 

  • 手机边框点热熔胶  

  • SMT点红胶

  • LED lens点胶

  • IC边缘封装


咨询热线: 400-660-7690

应用范围:
  • 底部填充 FPC封装 

  • CCD照像模组封装  

  • 指纹识别模组封装 

  • 手机边框点热熔胶  

  • SMT点红胶

  • LED lens点胶

  • IC边缘封装


产品特点:

钢构龙门式平台+直线电机搭载的运动平台,重复精度0.01mm

“在线示教”、“在线视觉”、“离线图片”、“离线视觉”四种编程模式,可导入贴片机文件,满足多种需求的编程方式

可任意搭载1套(气动式喷射阀、压电阀、螺杆阀、撞针阀),可选装副阀模组实现双阀点胶作业

搭载激光位移传感器,基板翘曲无影响

自动恒温系统,确保涂料的流动性一致(选件)

配置CCD视觉定位系统与自动视觉抽检系统

配备胶阀真空清洗装置

配备SMEMA接口可与其它设备通讯


产品优势:
技术规格:

D8系列智能精密点胶系统

注意事项:
蜕变前后:

D8系列智能精密点胶系统

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