底部填充
引脚包封
表面贴装
堆栈封装POP
围坝与填充
点红胶
FPC元器件补强
具备高性能条件下的高性价比
非接触式喷射阀，实现更小的点胶直径，以及更广的适用领域
喷射阀提高点胶可靠性、一致性，以及提升产能和材料利用率
Underfill最小溢胶宽度仅为0.2mm（与配置及胶水有关）
识别芯片本体，比Mark点识别定位更精确
身份识别，程序自动调用、防呆、数据统计等功能，实现制造智能化
明星机型
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