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    SMT点胶制程及元器件点胶加固专属机型
    07 - 26 / 2018
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    底部填充、元器件包封大尺寸专用机型
    07 - 27 / 2018
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    手机行业专用机型
    07 - 27 / 2018
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    适用手机产业,重复精度0.02mm,整机模块化设计点胶直径可达0.5mm理论每分钟胶点数可达20000点工作速度可达800mm/s一体铸件成型机架搭配伺服马达模...
    08 - 17 / 2017
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    手机产业专用机型,重复精度0.01mm,整机模块化设计点胶直径可达0.3mm理论每分钟胶点数可达26000点工作速度可达1000mm/s一体铸件成型机架搭配直线...
    08 - 24 / 2017
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