科普| 摆脱茫然,安达带你快速了解SMT工艺流程

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  快速了解SMT工艺


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  SMT,全称SurfaceMountingTechnology,中文为表面贴装技术,最早源自二十世纪六十年代,就是在PCB上直接装配SMD的零件,最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度,并且缩短连接线路,从而提高电气性能。


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(这就是SMT)


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SMT主要生产流程


  01编程序调贴片机


  按照客户提供的样板BOM贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。


  02印刷锡膏


  将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于SMT贴片加工生产线的最前端。


  03SPI


  锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,有无少锡,漏锡,多锡等不良现象。


  04贴片


  将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。


  贴片机又分为高速机和泛用机


  高速机:用于贴引脚间距大,小的元件


  泛用机:贴引脚间距小(引脚密),体积大的组件。


  05高温锡膏融化


  主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。


  06AOI


  自动光学检测仪,检测焊接后的组件有无焊接不良,如立碑,位移,空焊等。


  07目检


  人工检测检查的着重项目:PCBA的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。


  08包装


  将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是最常用的包装方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。


  SMT表面组装组件的组装方式


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  总结:

  SMT目前是最流行电子产品组装方式之一,从60年代初至今,SMT设备经历过手动到半自动到全自动,精度由以前的毫米级提高到目前的微米级,SMT组件也逐渐向轻薄短小化方向发展。SMT的制程难度不断加深,制程技术也逐渐走向成熟,包括无铅制程(Leadfree)和0201甚至01005组件技朮。



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