在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

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  上期我们着重介绍了运用在摄像头模组CSP封装的点胶工艺,在摄像头模组的封装工艺里,还有一种加工方式,就是COB封装。


  COB与CSP最大的差别就在于,CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护,COB没有则相当于裸片。同一个镜头2种工艺分别制作出的模组高度会有区别,COB相对较低。在生产加工时,CSP对灰尘点要求没这么高,sensor表面如有灰尘点可返工修复,COB则不可。


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


  什么是COB封装


  直接以Die Bonding作业方式将Sensor晶片打在Substrate或PCB上,再利用Wire Bonding作业方式,将晶片的Bondpad导通到Substrate上的电路Layout。


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


  在整个COB封装工艺的加工过程中,上图打橙色的步骤是今天详细介绍的部分。


  摄像头模组COB组装工艺


  等离子清洗方案


  通过对物体表面进行等离子轰击,可达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的,可以显著加强表面的粘性及焊接强度。等离子表面处理系统可应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。


  等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。


  PCB制造商使用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。无论产品是应用于工业、电子、航空、健康等行业,可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,等离子体都有潜能改进粘着力,提高最终产品质量。


  可使用安达以下设备完成工艺


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等离子清洗AP-I/R


  最大移动速度:800mm/s

  工作移动速度:500mm/s

  清洗高度:5-20mm

  重复精度:±0.02mm

  有效工作范围:L300mm*W450mm


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等离子清洗VP-60/80/100/150


  真空泵系统:两级油旋片真空泵、罗芡真空泵组

  等离子电源:500/1000W

  真空腔尺寸:403*400*403/450*400*450/470*460*470/500*600*500


  点红胶+固化红胶工序方案


  低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂,能在较低的温度固化,并且能在各种材料之间形成最佳的粘接力,适合低温热敏感电子元件封装。


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-7系列


  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  最大移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

红外固化炉系列iCure-3


  输送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  点黑胶+固化黑胶工序方案


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-7系列


  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  最大移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

红外固化炉系列iCure-3


  输送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  点UV胶+固化UV胶工序方案


  摄像头UV胶是作用在手机摄像头、触摸屏等显示屏玻璃器材上,起到加固作用的一种电子工业胶粘剂。


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-6系列


  有效点胶工作范围:X410mm*Y450mm*Z30mm

  最大移动速度:1000mm/s

  工作移动速度:800mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.02mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

UV固化炉系列


  输送元件器高度:100mm

  最大尺寸:50~450mm

  传送速度:0.3~3.2m/min


  据知,目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种,像素较低的产品主要以CSP封装为主,5M以上的高像素产品以COB封装为主。现今智能手机制造愈发轻薄,摄像头模组的封装环节也愈发重要,倒逼加工环节的生产技术不断升级,安达自动化保持着创新不止的专业精神,在研发生产上精益求精,始终走在前端,务求为客户创造更高经济效益。


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  • 点击次数: 6
    2019 - 03 - 12
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    2019 - 03 - 11
    平板电脑外壳点胶对点胶设备作业精度的要求比较高,在平板点胶外壳进行点胶作业时运用到粘接性强的UV胶水来完结固定作业,UV胶胶水的性质信任了解过胶水的顾客都知道,这款胶水只要在遇到紫外线时才干发作固化问题,但在日常作业环节中,很简单就会与紫外线胶水触摸,为了避免他们触摸固化,在对平板电脑外壳点胶时最好运用琥铂色点胶针筒。  平板电脑点胶需求合作琥铂色点胶针筒  琥铂色点胶针筒能够阻隔紫外线的照耀,在平板电脑外壳点UV胶水的进程中使用,能够避免UV胶固化问题呈现的几率。在平板电脑外壳点胶环节中会用到平板电脑点胶机来完结出产作业,平板电脑点胶机在点胶定位精度、胶水操控等方面都具有很好的作业优势,在经过合作琥铂色点胶针筒作业,还能够进步平板电脑外壳点胶出产产量。在平板电脑外壳点胶作业中,怎么使胶水快速固化进行下一步作业时比较常会关系到的一个问题,那么有什么办法能够使胶水快速固化呢?  怎么使UV胶水快速固化?  UV胶胶水在触摸紫外光线的进程中会产生固化现象,如果在平板电脑外壳点胶进程中,出产流程比较严重,需求在点胶粘接后进行下一步作业那就需求经过办法使UV胶水快速固化,在点胶作业前,能够经过对胶水增加固化剂,但这需求用到双组份琥铂色点胶针筒。  也能够在平板电脑点胶机中装备加热器,将加热器温度调到适宜读数,这种办法也能够使胶水快速固化,但在操作进程中会由于温度掌握欠好而呈现负面现象,影响平板电脑外壳点胶,所以这种办法运用不常。安达自动化旗下的iJet-7系列点胶机,适用于多规格的电路板、基材,为芯片封装、电路板组装、SMT点红胶、医疗用品等产品的点胶应用而设计。欢迎各大商客来电咨询,热线电话:400-660-7690转1。(内容来源于网络,小编整理报道)
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    2019 - 02 - 28
    随着技术的长足发展,点胶应用的领域越来越多,比较常见的是机械五金领域、汽车及零部件领域、电子及3c制造领域等等。其中,在手机领域的应用可以说是伴随着智能手机的发展应运而生的。接下来我们会详细介绍点胶到底如何应用在手机行业中!  点胶,也被称为施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,能让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用,在手机及配套零件的生产加工过程中,点胶工艺与点胶技术就显得至关重要。  现在手机点胶工艺分为全自动和半自动进行,半自动点胶主要是因为在点胶的过程中需要人工的参与,而全自动点胶是完全不需要人工的参与自行点胶。而绝大多数手机生产厂家都使用“高精度、效率快”的全自动点胶方式来完成手机点胶的工作;使用的胶水包括热熔胶、uv胶、瞬间胶、硅胶、导电胶等等。  手机点胶  点胶工艺广泛存在于以手机产业为代表的电子产业中,点胶能起到粘固、封闭、连接的作用。点胶的过程中,由于胶水的流体特性,人工打胶会存在出胶不均匀、胶水溢出、胶水封闭不全等问题,行业中较早导入了以打胶机为主的自动化点胶设备。  目前手机外壳的材料主要采用合金和工程塑料。我们在生产和组装手机的过程中传统的螺纹和卡扣已经不能满足超薄超轻、立体美观的特点,为了实现无间隙和扁平薄的外观特点,在组装手机的过程中很多厂家都喜欢采用胶水来粘接以及贴合手机组件。  手机内部需要点胶的地方有:  1、手机主板的固定;  2、塑料壳体的粘合;  3、手机屏幕与边框的粘接:  4、摄像头窗口定位;  5、侧按键粘接固定;  6、充电和耳机插孔固定;  当然不同品牌的手机功能不一样,点胶的需求也就不一样,需要根据实际情况来选择点胶的地方。  关于手机行业使用的点胶工艺与技术,那么我们有真正完全的了解吗?要注意哪些方面?现生产制造工厂为了要节省大量的劳动人员成本,提高公司利润,就必须要选用具备高精度高速度的点胶机设备来替代人工,不仅可提...
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    2019 - 01 - 09
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