在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

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  上期我们着重介绍了运用在摄像头模组CSP封装的点胶工艺,在摄像头模组的封装工艺里,还有一种加工方式,就是COB封装。


  COB与CSP最大的差别就在于,CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护,COB没有则相当于裸片。同一个镜头2种工艺分别制作出的模组高度会有区别,COB相对较低。在生产加工时,CSP对灰尘点要求没这么高,sensor表面如有灰尘点可返工修复,COB则不可。


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


  什么是COB封装


  直接以Die Bonding作业方式将Sensor晶片打在Substrate或PCB上,再利用Wire Bonding作业方式,将晶片的Bondpad导通到Substrate上的电路Layout。


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


  在整个COB封装工艺的加工过程中,上图打橙色的步骤是今天详细介绍的部分。


  摄像头模组COB组装工艺


  等离子清洗方案


  通过对物体表面进行等离子轰击,可达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的,可以显著加强表面的粘性及焊接强度。等离子表面处理系统可应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。


  等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。


  PCB制造商使用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。无论产品是应用于工业、电子、航空、健康等行业,可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,等离子体都有潜能改进粘着力,提高最终产品质量。


  可使用安达以下设备完成工艺


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等离子清洗AP-I/R


  最大移动速度:800mm/s

  工作移动速度:500mm/s

  清洗高度:5-20mm

  重复精度:±0.02mm

  有效工作范围:L300mm*W450mm


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等离子清洗VP-60/80/100/150


  真空泵系统:两级油旋片真空泵、罗芡真空泵组

  等离子电源:500/1000W

  真空腔尺寸:403*400*403/450*400*450/470*460*470/500*600*500


  点红胶+固化红胶工序方案


  低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂,能在较低的温度固化,并且能在各种材料之间形成最佳的粘接力,适合低温热敏感电子元件封装。


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-7系列


  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  最大移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

红外固化炉系列iCure-3


  输送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  点黑胶+固化黑胶工序方案


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-7系列


  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  最大移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

红外固化炉系列iCure-3


  输送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  点UV胶+固化UV胶工序方案


  摄像头UV胶是作用在手机摄像头、触摸屏等显示屏玻璃器材上,起到加固作用的一种电子工业胶粘剂。


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-6系列


  有效点胶工作范围:X410mm*Y450mm*Z30mm

  最大移动速度:1000mm/s

  工作移动速度:800mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.02mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

UV固化炉系列


  输送元件器高度:100mm

  最大尺寸:50~450mm

  传送速度:0.3~3.2m/min


  据知,目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种,像素较低的产品主要以CSP封装为主,5M以上的高像素产品以COB封装为主。现今智能手机制造愈发轻薄,摄像头模组的封装环节也愈发重要,倒逼加工环节的生产技术不断升级,安达自动化保持着创新不止的专业精神,在研发生产上精益求精,始终走在前端,务求为客户创造更高经济效益。


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    2019 - 08 - 10
    产品点胶当中容易出现的工艺缺陷有:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染、固化强度不好易掉等。要解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数,以找到解决问题的办法。  1、点胶量的大小  根据工作经验,胶点直径的大小应为产品间距的一半。这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。点胶量多少由时间长短来决定,实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择点胶时间。  2、点胶压力  点胶设备给针管(胶枪)提供一定压力以保证胶水供应,压力大小决定供胶量和胶水流出速度。压力太大易造成胶水溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象和漏点,从而导致产品缺陷。应根据胶水性质、工作环境温度来选择压力。环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好,这时需调低压力值,反之亦然。  3、针头大小  在工作实际中,针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2左右,点胶过程中,应根据产品大小来选取点胶针头。大小相差悬殊的产品要选取不同针头,这样既可以保证胶点质量,又可以提高生产效率。  4、针头与工作面之间的距离  不同的点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度。每次工作开始之前应做针头与工作面距离的校准,即Z轴高度校准。  5、胶水的粘度  胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染产品。点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取合理的压力和点胶速度。  6、胶水温度  一般环氧树脂胶水应保存在0~5℃的冰箱中,使用时提前半小时拿出,使胶水温度与工作环境一致。胶水的使用温度应为23℃~25℃;环境温度对胶水的粘度影响很大,温度降低粘度增大,出胶流量相应变小,更容易出现拉丝现象。其它条件相同的情况下环境温度相差5℃,会造成出胶量大小发生50%的变化,因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证,温度过高胶点易变干,影响粘结力。  7、固化温度曲线  对于胶...
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    2019 - 07 - 31
    点胶机日常保养的好坏,直接影响到点胶机使用寿命。点胶机保养的日常工作对于点胶机的使用寿命包括在平时使用过程中的顺利程度有着很大影响,下面是点胶机日常保养步骤: 1、更换胶种,需清洗管路。此时先关闭进料阀,打开排料阀,将胶桶剩余胶料排出后,关闭排料阀打开进料阀将清洗溶剂倒入储胶桶内,激活机体,按平时操作方式将溶剂压出冲洗。 2、气压进气不正常及发现有水气,请将调压过滤器内之水气排除或检查气压源有无异样即可。点胶机在胶水大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错,当测试没问题时,再用双液滴胶机或双液灌胶机进行大批量的生产;抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理,以排除搅拌过程中产生的气泡,或静置10-20分钟再使用,以使混合时产生的气泡及时排除,混合在一起的胶量越多。 3、机台部分请定期擦拭干净,以增加使用寿命。混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,所以要根据实际生产情况进行合理配胶,否则造成胶水的浪费。排除意外,提高生产效率。如今液体控制技术和点胶设备广泛地应用到现代工业中的各种生产领域。 4、机台长时间停用时应当拔下电源,这样不仅能使机器的寿命延长而且还会省下来不少的电费。随着日新月异的工业发展的需要,液体控制技术和点胶设备也在不断的发展到超高精密控制和多样化及专业化。   注:点胶机每次使用完之后都做好清洁,能看到的地方都擦一遍,用酒精擦,经常运动的部位最好点上机油或者黄油,保持润滑,如果长时间不用一定要把胶打光,不然凝固在点胶机里面,又要去清理。安达自动化旗下的iJet-7系列点胶机,适用于多规格的电路板、基材,为芯片封装、电路板组装、SMT点红胶、医疗用品等产品的点胶应用而设计。欢迎各大商客来电咨询,热线电话:400-660-7690转1。(内容来源于网络,小编整理报道。)
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    2019 - 07 - 23
    表面涂覆材料类型  选择性表面涂覆设备为制造商从小批量生产到在线高产量各个生产层面提供了极大的优势。灵活并集成了涂覆与固化功能的系统提供了精确的表面涂覆,同时具有良好的工艺控制能力和可追溯性,配置各种具有专利技术的点胶头,从而节约成本,提高产量和生产率  表面涂覆材料一般采用的基础配方是亚克力、聚氨酯、共聚物(丙烯酸酯聚氨酯)或硅胶。可根据电子设备的工作环境选择表面涂覆材料。此外,还应该考虑湿度、粉尘、导电离子和化学物质。对环境的进一步检查通常表明,很多因素会缩短无涂层电子设备的使用寿命。  选择涂覆材料通常是确定表面涂覆过程的第一步,NordsonASYMTEK的表面涂覆设备非常灵活,可根据生产中的需要改变首选材料类型。不同的表面涂覆材料基础配方各有优势。  表面涂覆——亚克力和聚氨酯  亚克力一般是溶剂型,但也存在水溶液。其粘度通常很低,可通过添加其它溶剂进行调整。溶剂通过干燥固化,并通过加热加速固化。但要确保溶剂在到达沸腾温度之前快速蒸发,温度分布非常关键。可通过溶解涂层进行修复,修复后可涂覆新涂层,不会产生分层接缝。  聚氨酯材料大多数是溶剂型,但也存在水溶液。和亚克力一样,粘度通常很低,可通过添加其它溶剂进行调整。通过干燥和交联进行固化,并通过加热加速固化。由于存在交联,它们具有更高的耐化学性。修复时可将涂层溶解并以机械方式去除。修复后可涂覆新涂层,但如果材料无法溶解,会导致出现分层接缝。  对于亚克力和聚氨酯材料,一般通过薄膜涂覆头技术进行涂覆,其产能、边缘清晰度、湿点胶分辨率和准确度极高。也可使用涡流技术进行涂覆。  固化上述两大材料系列时,要确保溶剂在到达沸腾温度之前快速蒸发,温度分布非常关键。此外,必须从下往上进行干燥,以免脱气溶剂积留,因此红外热源是最合适的选择。提供干燥速度各异的不同溶剂,以确保最适合您的生产情况。  表面涂覆——共聚物  共聚物表面涂...
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    2019 - 06 - 29
    粘度变化:三防漆在使用前后都会有不同粘度变化,三防漆流速会随着温度改变而变化,温度越高时流速越快,可以针对性的进行测试对比,以确定更理想的涂覆温度。  涂层厚度:如果希望得到较厚的涂层,最好通过涂两层较薄的涂层来获得,且要求必须在第一层完全固化后才允许涂上第二层,有一些三防漆则是表干后即可进行二次涂覆。  膜层的厚度:膜层的厚度取决于应用方法,稀释剂的加入量大,胶的粘度低,涂胶的厚度薄;反之,胶的粘度高,涂胶的厚度厚。  不易涂覆的区域:有些PCB线路板元器件不易涂三防漆,有些是不能涂三防漆,如连接器、插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的,涂覆后可能会造成接触不良,有些三防漆会影响元器件参数,可以用易撕型胶纸遮盖。  温度与湿度:涂覆作业应控制在一定的温度范围,通常不低于16℃及相对湿度不低于75%的条件下进行。  涂层的修复方法:如果修复已经涂覆的器件,只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件,装上新的元器件后,再将该区域用刷子或溶剂(稀释剂)清洗干净,然后干燥,重新再用三防漆涂料涂覆则可,有一些三防漆则需要用指定的溶剂清洗方可取掉,要参考MSDS。  有些三防漆含有可燃溶剂,应避开高温与明火,应具备足够的通风条件,避免长时间吸入挥发性气体和长时间反复与皮肤接触受损,要按照应急预案做好准备工作。  三防漆操作员安全:涂覆前要充分了解产品特性,操作要令,注意事项,操作过程中注意安全和防护,环境应通风,操作员工应佩戴防护面具。安达自动化旗下的iCoat-6系列涂覆机,适用于基板正反面选择性涂覆;元器件、引脚的选择性涂覆。欢迎各大商客来电咨询,热线电话:400-660-7690转1。(内容来源于网络,小编整理报道。)
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