小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

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  2018年过半,在手机巨头苹果、华为等企业接连采用双摄配置后,各大品牌今年由当家旗舰机到中低端机型,都打出了他们的双摄像头卖点极力宣传,双摄手机的市场渗透率远超预期。与此同时,手机摄像头的功能也在不断演化升级,以OPPOfindX为代表的新款旗舰机更是采用了3D感测摄像头。


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺


  宏观整个智能手机行业,苹果、三星、华为、vivo、OPPO、小米等主流品牌的市场份额由2014年的不到50%,增长至2017年的65%,行业洗牌加速集中品牌趋势,间接带动摄像头模组品牌聚拢。去年,全球摄像头模组出货量高达52.1亿颗,其中中国地区产量占比7成,是全球最大的摄像头模组生产基地,这也将为供应链带来更多红利与优势,今天我们来走近摄像头的制造生产。


  CCM摄像头模组结构


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  摄像头模组组装工艺

  CSP封装


  于SensorWafer之上正反面覆盖上GlassLayer,并刻出半切槽,于半切槽中开成走线,将BondPad导到底部,再在底部上植锡,而后以类似BGA方式SMT上Substrate或FPC上。


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CSP封装结构


  特点:省去WireBonding及DieBonding作业;需先交由少数特定厂商进行WaferLevelPackaging后,再进行后段制程;对光学效果有一定程度的降低。


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CSP封装工艺


  什么是CSP封装?


  CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升,CSP封装是指芯片尺寸封装,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。


  最新一代的内存芯片封装技术,可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。


  摄像头模组CSP组装工艺

  点黑胶+固化黑胶工序方案


  Holder与PCB基材加固(低温加热固化),以及使用方法。低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂。能在较低的温度固化,并且能在各种材料之间形成最佳的粘接力,适合低温热敏感电子元件封装。


  使用安达以下产品可完成工艺


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  iJet-7系列

  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  最大移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  气动式喷射阀JET-8600

  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


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  红外固化炉系列iCure-3

  输送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  摄像头模组CSP组装工艺

  点UV胶+固化UV胶工序方案


  摄像头UV胶是作用在手机摄像头或者触摸屏等显示屏玻璃器材上面起到加固作用的一种电子工业胶粘剂。


  使用安达以下产品可完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  iJet-6系列

  有效点胶工作范围:X410mm*Y450mm*Z30mm

  最大移动速度:1000mm/s

  工作移动速度:800mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.02mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  气动式喷射阀JET-8600

  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  UV固化炉系列

  输送元件器高度:100mm

  最大尺寸:50~450mm

  传送速度:0.3~3.2m/min

  如需了解更多完成CCM摄像头封装工艺的设备详情,可致电热线电话:400-660-7690,将由专人为您提供服务。


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    2019 - 04 - 20
    什么是底部填充工艺?  底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,通过“毛细管效应”,胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程,然后在加热的情况下胶水固化。  底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?  一、底部填充首先要对胶水进行加热,要保持胶水的温度,因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。  二、底部填充工艺需要对元器件进行加热,这样可以加快胶水的毛细流速,并为正常固化提供有利的保障。  三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时,需要要通过上面孔来进行点胶操作。安达自动化旗下的iJet-7系列点胶机,适用于多规格的电路板、基材,为芯片封装、电路板组装、SMT点红胶、医疗用品等产品的点胶应用而设计。欢迎各大商客来电咨询,热线电话:400-660-7690转1。(内容来源于网络,小编整理报道。)
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    2019 - 03 - 12
    什么是微电子封装技术?  微电子封装技术就是电子行业点胶方式的一个演变过程,主要是人工点胶到硅胶点胶,半自动点胶模式到全自动的硅胶点胶模式的演变!硅胶点胶机在微电子封装行业扮演着越来越重要的角色!  为什么要使用硅胶点胶机进行微电子封装?  硅胶点胶机在微电子封装领域的重要作用!  半自动点胶机已经不能满足现在的电子行业的封装要求,电子行业点胶对于点胶机的精度和速度的要求越来越高,半自动点胶机点胶精度无法达到0.01mm,使用硅胶点胶机就能够满足这些行业的点胶精度要求。  硅胶点胶机可以应用于哪些行业?  1、主要适用于pvc软胶,硅胶系列产品的微电子封装中,能使用到的产品类型有:手机外壳,手机挂饰,手机座,防静电手腕带,防静电手环,电视外壳等等。  2、除了微电子封装之外,硅胶点胶机能应用到的行业有家用电器行业、服装行业、玩具行业、服务行业、家具行业、礼品行业等等。  硅胶点胶机由于具备点胶精度高、速度快的优势,成为了微电子封装行业的首选设备,不仅可以满足生产线上的持续工作,而且能够实现快速的上料下料,硅胶点胶机使得工业生产更加高效,精准!安达自动化旗下的iJet-7系列点胶机,适用于多规格的电路板、基材,为芯片封装、电路板组装、SMT点红胶、医疗用品等产品的点胶应用而设计。欢迎各大商客来电咨询,热线电话:400-660-7690转1。(内容来源于网络,小编整理报道)
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    2019 - 03 - 11
    平板电脑外壳点胶对点胶设备作业精度的要求比较高,在平板点胶外壳进行点胶作业时运用到粘接性强的UV胶水来完结固定作业,UV胶胶水的性质信任了解过胶水的顾客都知道,这款胶水只要在遇到紫外线时才干发作固化问题,但在日常作业环节中,很简单就会与紫外线胶水触摸,为了避免他们触摸固化,在对平板电脑外壳点胶时最好运用琥铂色点胶针筒。  平板电脑点胶需求合作琥铂色点胶针筒  琥铂色点胶针筒能够阻隔紫外线的照耀,在平板电脑外壳点UV胶水的进程中使用,能够避免UV胶固化问题呈现的几率。在平板电脑外壳点胶环节中会用到平板电脑点胶机来完结出产作业,平板电脑点胶机在点胶定位精度、胶水操控等方面都具有很好的作业优势,在经过合作琥铂色点胶针筒作业,还能够进步平板电脑外壳点胶出产产量。在平板电脑外壳点胶作业中,怎么使胶水快速固化进行下一步作业时比较常会关系到的一个问题,那么有什么办法能够使胶水快速固化呢?  怎么使UV胶水快速固化?  UV胶胶水在触摸紫外光线的进程中会产生固化现象,如果在平板电脑外壳点胶进程中,出产流程比较严重,需求在点胶粘接后进行下一步作业那就需求经过办法使UV胶水快速固化,在点胶作业前,能够经过对胶水增加固化剂,但这需求用到双组份琥铂色点胶针筒。  也能够在平板电脑点胶机中装备加热器,将加热器温度调到适宜读数,这种办法也能够使胶水快速固化,但在操作进程中会由于温度掌握欠好而呈现负面现象,影响平板电脑外壳点胶,所以这种办法运用不常。安达自动化旗下的iJet-7系列点胶机,适用于多规格的电路板、基材,为芯片封装、电路板组装、SMT点红胶、医疗用品等产品的点胶应用而设计。欢迎各大商客来电咨询,热线电话:400-660-7690转1。(内容来源于网络,小编整理报道)
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    2019 - 02 - 28
    随着技术的长足发展,点胶应用的领域越来越多,比较常见的是机械五金领域、汽车及零部件领域、电子及3c制造领域等等。其中,在手机领域的应用可以说是伴随着智能手机的发展应运而生的。接下来我们会详细介绍点胶到底如何应用在手机行业中!  点胶,也被称为施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,能让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用,在手机及配套零件的生产加工过程中,点胶工艺与点胶技术就显得至关重要。  现在手机点胶工艺分为全自动和半自动进行,半自动点胶主要是因为在点胶的过程中需要人工的参与,而全自动点胶是完全不需要人工的参与自行点胶。而绝大多数手机生产厂家都使用“高精度、效率快”的全自动点胶方式来完成手机点胶的工作;使用的胶水包括热熔胶、uv胶、瞬间胶、硅胶、导电胶等等。  手机点胶  点胶工艺广泛存在于以手机产业为代表的电子产业中,点胶能起到粘固、封闭、连接的作用。点胶的过程中,由于胶水的流体特性,人工打胶会存在出胶不均匀、胶水溢出、胶水封闭不全等问题,行业中较早导入了以打胶机为主的自动化点胶设备。  目前手机外壳的材料主要采用合金和工程塑料。我们在生产和组装手机的过程中传统的螺纹和卡扣已经不能满足超薄超轻、立体美观的特点,为了实现无间隙和扁平薄的外观特点,在组装手机的过程中很多厂家都喜欢采用胶水来粘接以及贴合手机组件。  手机内部需要点胶的地方有:  1、手机主板的固定;  2、塑料壳体的粘合;  3、手机屏幕与边框的粘接:  4、摄像头窗口定位;  5、侧按键粘接固定;  6、充电和耳机插孔固定;  当然不同品牌的手机功能不一样,点胶的需求也就不一样,需要根据实际情况来选择点胶的地方。  关于手机行业使用的点胶工艺与技术,那么我们有真正完全的了解吗?要注意哪些方面?现生产制造工厂为了要节省大量的劳动人员成本,提高公司利润,就必须要选用具备高精度高速度的点胶机设备来替代人工,不仅可提...
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