小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

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  2018年过半,在手机巨头苹果、华为等企业接连采用双摄配置后,各大品牌今年由当家旗舰机到中低端机型,都打出了他们的双摄像头卖点极力宣传,双摄手机的市场渗透率远超预期。与此同时,手机摄像头的功能也在不断演化升级,以OPPOfindX为代表的新款旗舰机更是采用了3D感测摄像头。


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺


  宏观整个智能手机行业,苹果、三星、华为、vivo、OPPO、小米等主流品牌的市场份额由2014年的不到50%,增长至2017年的65%,行业洗牌加速集中品牌趋势,间接带动摄像头模组品牌聚拢。去年,全球摄像头模组出货量高达52.1亿颗,其中中国地区产量占比7成,是全球最大的摄像头模组生产基地,这也将为供应链带来更多红利与优势,今天我们来走近摄像头的制造生产。


  CCM摄像头模组结构


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  摄像头模组组装工艺

  CSP封装


  于SensorWafer之上正反面覆盖上GlassLayer,并刻出半切槽,于半切槽中开成走线,将BondPad导到底部,再在底部上植锡,而后以类似BGA方式SMT上Substrate或FPC上。


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CSP封装结构


  特点:省去WireBonding及DieBonding作业;需先交由少数特定厂商进行WaferLevelPackaging后,再进行后段制程;对光学效果有一定程度的降低。


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CSP封装工艺


  什么是CSP封装?


  CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升,CSP封装是指芯片尺寸封装,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。


  最新一代的内存芯片封装技术,可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。


  摄像头模组CSP组装工艺

  点黑胶+固化黑胶工序方案


  Holder与PCB基材加固(低温加热固化),以及使用方法。低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂。能在较低的温度固化,并且能在各种材料之间形成最佳的粘接力,适合低温热敏感电子元件封装。


  使用安达以下产品可完成工艺


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  iJet-7系列

  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  最大移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


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  气动式喷射阀JET-8600

  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


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  红外固化炉系列iCure-3

  输送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  摄像头模组CSP组装工艺

  点UV胶+固化UV胶工序方案


  摄像头UV胶是作用在手机摄像头或者触摸屏等显示屏玻璃器材上面起到加固作用的一种电子工业胶粘剂。


  使用安达以下产品可完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  iJet-6系列

  有效点胶工作范围:X410mm*Y450mm*Z30mm

  最大移动速度:1000mm/s

  工作移动速度:800mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.02mm


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  气动式喷射阀JET-8600

  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  UV固化炉系列

  输送元件器高度:100mm

  最大尺寸:50~450mm

  传送速度:0.3~3.2m/min

  如需了解更多完成CCM摄像头封装工艺的设备详情,可致电热线电话:400-660-7690,将由专人为您提供服务。


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    2018 - 12 - 13
    点胶机的普遍推广应用,已成为国家发展规划中的,一项重要发展计划。将点胶机列为关键支撑技术,因为它涉及国家安全、国防建设、高新技术的产业化和科技前沿的发展,这就把点胶机提升到很高的重视程度,也必将给点胶机机的制造和升级带来很大的商机。点胶机的下游行业在设备的应用中,取代了人工操作,不仅提高了工作效率,也提高了产品的质量完美程度。  点胶机所应用的领域也在不断的扩展和延伸,可以说是,几乎与胶水有关的行业都能够应用到点胶设备,等到行业需要取代人工操作,提高产品质量层次的时候,就会开始引入点胶,灌胶设备,新的一个点胶机需求高点就会到来。  一、点胶机行业:预计随着国家对铁道、公路、机场、码头和城市公用基础设施等项目投资力度的加强,国内市场对工程点胶机产品的市场需求会有所改善。虽然今年企业生产涨幅会比去年有所降低,但全年工程点胶机行业仍将保持适度增长。  二、仪器仪表行业:从目前主要仪表产品的发展前景看,预计投资类仪表的市场需求会有所好转,受住房制度改革的推动,预计各种水表、电表需求将逐渐趋稳,光学仪器和消费类仪表将能够继续保持目前的增长态势,全年生产增长将在5%左右。  点胶机的市场需求在不断的增加,所能够应用的行业产业也在不断的增加,从目前国民经济发展的总体态势和点胶机工业的增长潜力看,点胶机工业发展既面临挑,又有许多机遇。安达自动化旗下的AD-16系列精密点胶机,适用于多规格的电路板、基材,为芯片封装、电路板组装、SMT点红胶、医疗用品等产品的点胶应用而设计。欢迎各大商客来电咨询,热线电话:400-660-7690转1。
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    2018 - 12 - 11
    近年来,随着移动互联网和物联网的快速发展,显示器件作为人机交互的重要界面人们越来越重视,显示无处不在,触控掌握一切将是我们未来的生活常态。未来,5G、人工智能、无人驾驶、AR/VR、生物识别、大数据等新技术的进一步发展,商用显示、车载及新零售将成为触摸屏的三大应用市场。  商用显示  据奥维云网统计,预测在2018年,中国商显整体市场将达到588.8亿元的规模。未来,品牌竞争激烈,产品推陈出新,技术不断革新,细分市场新兴需求不断涌现,中国商显市场未来发展仍十分活跃,新产品、新需求、新市场都将助力未来商显市场发展!  未来商显市场中,商用电视智能化,大屏拼接产品竞争加剧化,广告机融合新零售趋势化,电子白板新兴市场规模化。商用显示每隔几年就会涌现出一个“高增量”的黑马产品。过去5年,液晶教育显示和小间距LED先后充当了翻番增长的“龙头”。  2017年教育部特别强调了智慧化、信息化条件下的设备互通、互连、互操作、内容共享的需求,这其实是对软件研发“行业标准化”的强调,水平兼容、垂直兼容和向后兼容的需求,使得交互显示界面的触控要更具有人性化特征,人的操作习惯、触控简便快捷等特点凸显出来,这又需要大数据进行分析。  在智慧化、数字化和大数据产业发展的背景下,大屏显示、尤其是高端可视化大屏社会总需求持续增长;在数字标牌市场,传感器、互动、显示,与云端支撑构成了一个有机应用体系。电子政务、旅游、设施管理和医疗等领域,未来都是商用显示的应用场景之一。  商用显示以市场为导向,设备不仅仅是一个显示终端,正日益成为一个载体,搭载着计算机技术、传感技术、触摸技术、人机交互技术等新科技的一体化智能终端,日益显现广阔的发展前景和巨大的市场商机。  车载领域  随着智能化汽车应用技术的日益成熟和完善,车载的人机界面刚性需求将进一步提升显示触控面板的需求量。伴随着无人驾驶技术、5G移动网络等新技术的发...
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    2018 - 11 - 29
    11月28日,蓝思科技在互动平台表示,可折叠屏未必成主流,未来几年内公司的主要产品将随着5G通讯技术应用推广而持续较快增长。  也有投资者咨询关于目前手机产业链市场行情的看法,蓝思科技表示,尽管全球智能手机出货量同比有所下滑,但中高端产品及采用玻璃后盖的产品需求较为旺盛,本公司及细分行业未来几年将持续增长。  蓝思科技是一家以研发、生产、销售高端视窗触控防护玻璃面板、触控模组及视窗触控防护新材料为主营业务的上市公司。目前公司业务已经覆盖视窗防护玻璃,触摸屏单体,触摸屏模组,摄像头,按键,陶瓷,金属配件等。产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、播放器、GPS导航仪、车载触控、智能穿戴、智能家居等方面。安达自动化自主研发推出3DG-AIS自动喷墨机,适用于手机平板后盖、前盖,汽车曲面玻璃,笔记本外壳喷涂,精密五金等众多领域。欢迎来电咨询:400-660-7690转1。
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    2018 - 11 - 28
    11月26日消息据国资委消息,截止10月底,中国移动已围绕5G技术提交发明专利申请近1000件,跃居全球运营商第一阵营。目前中国移动累计提交国内专利申请16000余件、国际专利申请500件,获得国内发明专利授权5260余件、国际专利授权220余件,专利实力位居全球运营商前列。  中国移动不仅仅只关注国内,实际上中移动一直在积极的为拓展海外市场做准备。2012年至今,中国移动已针对5G核心技术创新方案通过《专利合作条约》在美国、欧洲、日本、韩国、印度等国家和地区提交约100件国家专利申请。  以下为国资委原文:  最新数据显示,截至今年10月底,中国移动已围绕5G技术提交发明专利申请近1000件,跃居全球运营商第一阵营。近年来,中国移动不断加大国内外专利布局力度,目前已累计提交国内专利申请16000余件、国际专利申请500件,获得国内发明专利授权5260余件、国际专利授权220余件,专利实力位居全球运营商前列。  无论是在东方明珠上海举办的首届中国国际进口博览会上,还是在千年古城乌镇召开的世界互联网大会中,中国移动5G网络的先行先试和“花样”应用都引发了万众瞩目与热议。5G远程医疗、5G无人机、5G直播、5GVR等等令人惊艳的5G应用背后是中国5G技术的快速落地以及5G标准与专利的日益突破。  为实现5G技术的快速发展与应用,中国移动逐步加大在基础通信领域的研究投入,仅面向的研发资金就达4G的3至4倍。近年来,中国移动累计提交5G标准化文稿超过1500篇;文稿通过率达41.46%,位居全球第四。目前,中国移动在5G技术创新5G领域不断突破,形成了新频段、新天线、新架构、新设计、新能力、新传输六大关键技术方向。在5G核心网络标准制定中,中国移动发挥了关键作用。其中,5G系统架构(5GS)项目由中国移动牵头并担任唯一报告人主导完成,赢得了全球67家合作伙伴的支持,这是中国人首次牵...
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