小讲堂 | 浅谈玻璃屏中的渐变工艺

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  上一期,安达小讲堂带我们初步了解了CCM摄像模组中的CSP及COB封装工艺,这期,我们走进市场,一起探索一下作为2018的新宠儿--“渐变色”的制作工艺流程。


  2018年,注定是色彩斑斓的一年。随着“玻璃全面屏”产品在一直的推陈出新,一个词语也重新进入我们的视野中--“渐变色”。虽然“渐变色”这词在设计学中并不是什么新鲜的东西,可因其独特的色彩搭配、极具冲击力的外观效果,三维的视觉感受,使其在手机行业迅速蹿红。


小讲堂 | 浅谈玻璃屏中的渐变工艺


  渐变色作为市场新的风向标,目前,国内多家知名的品牌都已紧跟潮流,纷纷推出采用渐变色配色的产品.如:VIVO的x21、OPPOR15、华为的P20等。


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  不得不说,采用极光色配色的P20颜值真的非常高,顶部紫色,底部蓝绿色,中间非常和谐自然渐变过度,配色真的很新颖,很吸引人眼球。


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  说了这么多了,那其实渐变色后盖究竟是如何实现的呢?


  目前主流的渐变工艺大概有好几种:PVD镀膜(华为P20)、色带转印(OPPOR15)、喷涂等,但由于像PVD镀膜、色带转印这些工艺,工艺要求及成本都很难把控,目前量产难度非常高。相反,如果使用喷涂工艺,设备操作比较简单,效率较高、容易实现量产,良品率也高,而且随着5G通讯及无线充电技术的发展,玻璃会越来越成为主流的盖板材质,而喷涂就是目前想要实现大批量渐变的最理想工艺了。所以接下来我们会以喷涂工艺作为展开的点,来进行探索。


  渐变色喷涂是利用两种以上的颜色涂料的喷涂设备,通过改造设备结构,能够让一种颜色缓缓过渡到另一种颜色,形成新的渐变效果。(以下以单色渐变为例子来进行说明)


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(单色渐变工艺流程)


  在单色渐变喷涂工艺中,我们最主要是通过控制油墨层的的厚度,来改变颜色的深浅,从而达到渐变效果。


  先给透明盖板着色,喷一层颜色层显色(就是这里的渐变色层),因为只喷一层色彩层的话,颜色的饱和度极高,会出现严重的透光,而且盖板过薄,也会令盖板质感不够,所以这时候就需要第二层“盖白”(就是再喷一层白色/灰色层)这一层主要看客户的要OD值要求,可以喷白色或者灰色,甚至黑色,层数也可以叠加,最后就是盖达因黑(即再喷一层黑色油墨),这一层也是根据客户的OD值和厚度而定,主要的目的是令盖板更好的遮光,也更方便后续的其他工艺处理,如:磨砂、防锈等。


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(喷涂工艺流程)


  虽然说只要控制好油墨层的厚度,就能达到喷涂彩色渐变层的效果,但想要喷一面色彩均匀、颜色过渡自然的渐变层,其中对很多喷涂细节的把控都极为重要,如:油墨的质量,浓稠度,喷涂区域的把控,喷涂的速度、路径,油墨雾化的面积,甚至阀体的选择,这些因素都能直接影响喷涂的渐变效果。


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(安达喷涂工艺示意图)


  针对这些渐变色喷涂技术难点,安达通过对设备机械结构及软件的精密控制,使3D喷墨机喷涂的每一段行程的油墨厚度均速递减或递增,达到渐变。喷涂过程中,精准控制每一段喷涂路径的作业速度,保证着色均匀,同时,使用安达自己研发的专用雾化阀,使雾化有效区域匀速重叠,如上图,下一段喷涂路径会与上一段喷涂路径部分重叠,保证完美的渐变效果。


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  3D喷墨线体


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(可点击放大查看)


  -生产节拍单PCS6s以内(厚度均匀性%10的标准)

  -同油墨更换不同型号时间5min以内

  -更换不同油墨时间1H以内(颜色一直)

  -打样最低使用溶剂量50g

  -整条设备依国际无尘标准设计,降低灰尘对产品影响。

  -可选配自动上下料系统

  -适用多种阀体以及应用工艺

  -自动超声波清洗槽


  3DG-AIS自动喷墨机


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  产品特点


  -采用电脑控制,WINDOWS操作系统,故障声光报警及菜单显示

  -搭载一套扇形喷墨阀。安达专利产品,用于均匀喷涂油墨

  -喷墨阀可垂直及四方位倾斜喷涂

  -胶阀雾化气压电脑自动控制,确保每批次的涂覆一致性-涂料液位自动检测,恒流压供给,确保涂覆一致性

  -配备自动超声波自动清洗胶阀u支持CAD导图与手动示教编程方式

  -负压排风系统,配备飘散油墨水帘过滤装置,风速风压变频调节

  -内置式水帘柜,更加节省占地空间

  -水幕过滤系统,全不锈钢制作,含污水泵及排风机,锯齿上下调节水幕抽风大小u负压排风系统,上下对流,顶部FFU过滤系统


  AP-R等离子清洗机


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  产品特点


  -PLC+触摸屏,故障声光报警及菜单显示

  -配备一套旋转头或尖头喷枪

  -在线式轨道输送系统,可与前后设备通讯接驳

  -可在线编程

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    2018 - 10 - 20
    随着消费者越来越关注产品的质量及可靠性,电子产品的智能化,轻量化程度越来越高,对PCBA的加工工艺也提出了更高的要求。生态环境的进一步恶化,粉尘,腐蚀气体对PCBA的侵蚀。以前只在军工产品等高规格产品上才使用的三防漆,也逐渐扩大到普通的大家电、小家电、LED灯等产品上。另外,新兴产业的兴起,电动汽车的充电桩,无人机的广泛使用,进一步扩大了三防漆的使用范围。目前,PCBA上涂覆三防漆做防护已经成为了一个大趋势。  三防漆在使用的过程中也暴露出一些问题,或是由于工艺,或是由于产品本身的属性决定的。  气泡  当三防漆出现气泡的情形时,我们先要了解三防漆的类型,三防漆的黏度和厚度,涂覆、固化设备,涂覆的工艺。  溶剂型的三防漆出现大气泡,主要是由于炉温太高,表层快速结皮,太多的溶剂留在漆膜中,表层之下的溶剂快速挥发导致,或是三防漆黏度过高,厚度过厚,气泡无法迅速释放。出现这种大气泡解决的办法是:优化炉温曲线,降低炉温曲线爬坡坡度;增加固化前流平溶剂挥发量,如增加烘烤前自干的时间;涂覆时减小胶量,如减少重叠涂覆区域。  溶剂型的三防漆出现小气泡,主要出现在压缩空气式漆罐涂覆方式,解决的办法主要考虑降低漆罐的气压,或是更换稀释剂类型,其次考虑固化炉温与固化前流平溶剂挥发量的因数。  UV三防漆出现气泡,UV三防漆大多不含溶剂或含少量溶剂,但是流平挥发仍然很有必要,而且不建议用压缩空气式漆罐和雾化涂覆,建议采用膜泵,以减少空气被压入漆料中,另外,建议加完漆料后静置1小时。  发白  三防漆涂膜含有水份或其它液体,涂膜颜色比原来较淡白,涂膜呈现白雾状。产生的原因主要有:(1)板材含水率过高,日久水份挥发积留于漆膜中导致发白;(2)环境湿度过高;(3)PCBA表面、容器、三防漆中混有水分;(4)稀释剂挥发太快。解决的办法主要有:(1)板材施工前要经过干燥处理,控制板材的含水率(2)三防漆涂...
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    2018 - 08 - 21
    上一期,安达小讲堂带我们初步了解了CCM摄像模组中的CSP及COB封装工艺,这期,我们走进市场,一起探索一下作为2018的新宠儿--“渐变色”的制作工艺流程。  2018年,注定是色彩斑斓的一年。随着“玻璃全面屏”产品在一直的推陈出新,一个词语也重新进入我们的视野中--“渐变色”。虽然“渐变色”这词在设计学中并不是什么新鲜的东西,可因其独特的色彩搭配、极具冲击力的外观效果,三维的视觉感受,使其在手机行业迅速蹿红。  渐变色作为市场新的风向标,目前,国内多家知名的品牌都已紧跟潮流,纷纷推出采用渐变色配色的产品.如:VIVO的x21、OPPOR15、华为的P20等。  不得不说,采用极光色配色的P20颜值真的非常高,顶部紫色,底部蓝绿色,中间非常和谐自然渐变过度,配色真的很新颖,很吸引人眼球。  说了这么多了,那其实渐变色后盖究竟是如何实现的呢?  目前主流的渐变工艺大概有好几种:PVD镀膜(华为P20)、色带转印(OPPOR15)、喷涂等,但由于像PVD镀膜、色带转印这些工艺,工艺要求及成本都很难把控,目前量产难度非常高。相反,如果使用喷涂工艺,设备操作比较简单,效率较高、容易实现量产,良品率也高,而且随着5G通讯及无线充电技术的发展,玻璃会越来越成为主流的盖板材质,而喷涂就是目前想要实现大批量渐变的最理想工艺了。所以接下来我们会以喷涂工艺作为展开的点,来进行探索。  渐变色喷涂是利用两种以上的颜色涂料的喷涂设备,通过改造设备结构,能够让一种颜色缓缓过渡到另一种颜色,形成新的渐变效果。(以下以单色渐变为例子来进行说明)(单色渐变工艺流程)  在单色渐变喷涂工艺中,我们最主要是通过控制油墨层的的厚度,来改变颜色的深浅,从而达到渐变效果。  先给透明盖板着色,喷一层颜色层显色(就是这里的渐变色层),因为只喷一层色彩层的话,颜色的饱和度极高,会出现严重的透光,而且盖板过薄,也会令盖...
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    2018 - 07 - 24
    上期我们着重介绍了运用在摄像头模组CSP封装的点胶工艺,在摄像头模组的封装工艺里,还有一种加工方式,就是COB封装。  COB与CSP最大的差别就在于,CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护,COB没有则相当于裸片。同一个镜头2种工艺分别制作出的模组高度会有区别,COB相对较低。在生产加工时,CSP对灰尘点要求没这么高,sensor表面如有灰尘点可返工修复,COB则不可。  什么是COB封装  直接以Die Bonding作业方式将Sensor晶片打在Substrate或PCB上,再利用Wire Bonding作业方式,将晶片的Bondpad导通到Substrate上的电路Layout。  在整个COB封装工艺的加工过程中,上图打橙色的步骤是今天详细介绍的部分。  摄像头模组COB组装工艺  等离子清洗方案  通过对物体表面进行等离子轰击,可达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的,可以显著加强表面的粘性及焊接强度。等离子表面处理系统可应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。  等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。  PCB制造商使用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。无论产品是应用于工业、电子、航空、健康等行业,可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,等离子体都有潜能改进粘着力,提高最终产品质量。  可使用安达以下设备完成工艺等离子清洗AP-I/R  最大移动速度:800mm/s  工作移动速度:500mm/s  清洗高度:5-20mm  重复精度:±0.02mm  有效工作范围:L300mm*W450mm等离子清洗VP-60/80/100/150  真空...
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    2018 - 07 - 16
    2018年过半,在手机巨头苹果、华为等企业接连采用双摄配置后,各大品牌今年由当家旗舰机到中低端机型,都打出了他们的双摄像头卖点极力宣传,双摄手机的市场渗透率远超预期。与此同时,手机摄像头的功能也在不断演化升级,以OPPOfindX为代表的新款旗舰机更是采用了3D感测摄像头。  宏观整个智能手机行业,苹果、三星、华为、vivo、OPPO、小米等主流品牌的市场份额由2014年的不到50%,增长至2017年的65%,行业洗牌加速集中品牌趋势,间接带动摄像头模组品牌聚拢。去年,全球摄像头模组出货量高达52.1亿颗,其中中国地区产量占比7成,是全球最大的摄像头模组生产基地,这也将为供应链带来更多红利与优势,今天我们来走近摄像头的制造生产。  CCM摄像头模组结构  摄像头模组组装工艺  CSP封装  于SensorWafer之上正反面覆盖上GlassLayer,并刻出半切槽,于半切槽中开成走线,将BondPad导到底部,再在底部上植锡,而后以类似BGA方式SMT上Substrate或FPC上。CSP封装结构  特点:省去WireBonding及DieBonding作业;需先交由少数特定厂商进行WaferLevelPackaging后,再进行后段制程;对光学效果有一定程度的降低。CSP封装工艺  什么是CSP封装?  CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升,CSP封装是指芯片尺寸封装,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。  最新一代的内存芯片封装技术,可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 ...
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