在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

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  上期我们着重介绍了运用在摄像头模组CSP封装的点胶工艺,在摄像头模组的封装工艺里,还有一种加工方式,就是COB封装。


  COB与CSP最大的差别就在于,CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护,COB没有则相当于裸片。同一个镜头2种工艺分别制作出的模组高度会有区别,COB相对较低。在生产加工时,CSP对灰尘点要求没这么高,sensor表面如有灰尘点可返工修复,COB则不可。


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


  什么是COB封装


  直接以Die Bonding作业方式将Sensor晶片打在Substrate或PCB上,再利用Wire Bonding作业方式,将晶片的Bondpad导通到Substrate上的电路Layout。


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


  在整个COB封装工艺的加工过程中,上图打橙色的步骤是今天详细介绍的部分。


  摄像头模组COB组装工艺


  等离子清洗方案


  通过对物体表面进行等离子轰击,可达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的,可以显著加强表面的粘性及焊接强度。等离子表面处理系统可应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。


  等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。


  PCB制造商使用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。无论产品是应用于工业、电子、航空、健康等行业,可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,等离子体都有潜能改进粘着力,提高最终产品质量。


  可使用安达以下设备完成工艺


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

等离子清洗AP-I/R


  最大移动速度:800mm/s

  工作移动速度:500mm/s

  清洗高度:5-20mm

  重复精度:±0.02mm

  有效工作范围:L300mm*W450mm


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

等离子清洗VP-60/80/100/150


  真空泵系统:两级油旋片真空泵、罗芡真空泵组

  等离子电源:500/1000W

  真空腔尺寸:403*400*403/450*400*450/470*460*470/500*600*500


  点红胶+固化红胶工序方案


  低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂,能在较低的温度固化,并且能在各种材料之间形成最佳的粘接力,适合低温热敏感电子元件封装。


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-7系列


  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  最大移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

红外固化炉系列iCure-3


  输送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  点黑胶+固化黑胶工序方案


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-7系列


  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  最大移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

红外固化炉系列iCure-3


  输送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  点UV胶+固化UV胶工序方案


  摄像头UV胶是作用在手机摄像头、触摸屏等显示屏玻璃器材上,起到加固作用的一种电子工业胶粘剂。


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-6系列


  有效点胶工作范围:X410mm*Y450mm*Z30mm

  最大移动速度:1000mm/s

  工作移动速度:800mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.02mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

UV固化炉系列


  输送元件器高度:100mm

  最大尺寸:50~450mm

  传送速度:0.3~3.2m/min


  据知,目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种,像素较低的产品主要以CSP封装为主,5M以上的高像素产品以COB封装为主。现今智能手机制造愈发轻薄,摄像头模组的封装环节也愈发重要,倒逼加工环节的生产技术不断升级,安达自动化保持着创新不止的专业精神,在研发生产上精益求精,始终走在前端,务求为客户创造更高经济效益。


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    2018 - 10 - 20
    随着消费者越来越关注产品的质量及可靠性,电子产品的智能化,轻量化程度越来越高,对PCBA的加工工艺也提出了更高的要求。生态环境的进一步恶化,粉尘,腐蚀气体对PCBA的侵蚀。以前只在军工产品等高规格产品上才使用的三防漆,也逐渐扩大到普通的大家电、小家电、LED灯等产品上。另外,新兴产业的兴起,电动汽车的充电桩,无人机的广泛使用,进一步扩大了三防漆的使用范围。目前,PCBA上涂覆三防漆做防护已经成为了一个大趋势。  三防漆在使用的过程中也暴露出一些问题,或是由于工艺,或是由于产品本身的属性决定的。  气泡  当三防漆出现气泡的情形时,我们先要了解三防漆的类型,三防漆的黏度和厚度,涂覆、固化设备,涂覆的工艺。  溶剂型的三防漆出现大气泡,主要是由于炉温太高,表层快速结皮,太多的溶剂留在漆膜中,表层之下的溶剂快速挥发导致,或是三防漆黏度过高,厚度过厚,气泡无法迅速释放。出现这种大气泡解决的办法是:优化炉温曲线,降低炉温曲线爬坡坡度;增加固化前流平溶剂挥发量,如增加烘烤前自干的时间;涂覆时减小胶量,如减少重叠涂覆区域。  溶剂型的三防漆出现小气泡,主要出现在压缩空气式漆罐涂覆方式,解决的办法主要考虑降低漆罐的气压,或是更换稀释剂类型,其次考虑固化炉温与固化前流平溶剂挥发量的因数。  UV三防漆出现气泡,UV三防漆大多不含溶剂或含少量溶剂,但是流平挥发仍然很有必要,而且不建议用压缩空气式漆罐和雾化涂覆,建议采用膜泵,以减少空气被压入漆料中,另外,建议加完漆料后静置1小时。  发白  三防漆涂膜含有水份或其它液体,涂膜颜色比原来较淡白,涂膜呈现白雾状。产生的原因主要有:(1)板材含水率过高,日久水份挥发积留于漆膜中导致发白;(2)环境湿度过高;(3)PCBA表面、容器、三防漆中混有水分;(4)稀释剂挥发太快。解决的办法主要有:(1)板材施工前要经过干燥处理,控制板材的含水率(2)三防漆涂...
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    2018 - 08 - 21
    上一期,安达小讲堂带我们初步了解了CCM摄像模组中的CSP及COB封装工艺,这期,我们走进市场,一起探索一下作为2018的新宠儿--“渐变色”的制作工艺流程。  2018年,注定是色彩斑斓的一年。随着“玻璃全面屏”产品在一直的推陈出新,一个词语也重新进入我们的视野中--“渐变色”。虽然“渐变色”这词在设计学中并不是什么新鲜的东西,可因其独特的色彩搭配、极具冲击力的外观效果,三维的视觉感受,使其在手机行业迅速蹿红。  渐变色作为市场新的风向标,目前,国内多家知名的品牌都已紧跟潮流,纷纷推出采用渐变色配色的产品.如:VIVO的x21、OPPOR15、华为的P20等。  不得不说,采用极光色配色的P20颜值真的非常高,顶部紫色,底部蓝绿色,中间非常和谐自然渐变过度,配色真的很新颖,很吸引人眼球。  说了这么多了,那其实渐变色后盖究竟是如何实现的呢?  目前主流的渐变工艺大概有好几种:PVD镀膜(华为P20)、色带转印(OPPOR15)、喷涂等,但由于像PVD镀膜、色带转印这些工艺,工艺要求及成本都很难把控,目前量产难度非常高。相反,如果使用喷涂工艺,设备操作比较简单,效率较高、容易实现量产,良品率也高,而且随着5G通讯及无线充电技术的发展,玻璃会越来越成为主流的盖板材质,而喷涂就是目前想要实现大批量渐变的最理想工艺了。所以接下来我们会以喷涂工艺作为展开的点,来进行探索。  渐变色喷涂是利用两种以上的颜色涂料的喷涂设备,通过改造设备结构,能够让一种颜色缓缓过渡到另一种颜色,形成新的渐变效果。(以下以单色渐变为例子来进行说明)(单色渐变工艺流程)  在单色渐变喷涂工艺中,我们最主要是通过控制油墨层的的厚度,来改变颜色的深浅,从而达到渐变效果。  先给透明盖板着色,喷一层颜色层显色(就是这里的渐变色层),因为只喷一层色彩层的话,颜色的饱和度极高,会出现严重的透光,而且盖板过薄,也会令盖...
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    2018 - 07 - 24
    上期我们着重介绍了运用在摄像头模组CSP封装的点胶工艺,在摄像头模组的封装工艺里,还有一种加工方式,就是COB封装。  COB与CSP最大的差别就在于,CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护,COB没有则相当于裸片。同一个镜头2种工艺分别制作出的模组高度会有区别,COB相对较低。在生产加工时,CSP对灰尘点要求没这么高,sensor表面如有灰尘点可返工修复,COB则不可。  什么是COB封装  直接以Die Bonding作业方式将Sensor晶片打在Substrate或PCB上,再利用Wire Bonding作业方式,将晶片的Bondpad导通到Substrate上的电路Layout。  在整个COB封装工艺的加工过程中,上图打橙色的步骤是今天详细介绍的部分。  摄像头模组COB组装工艺  等离子清洗方案  通过对物体表面进行等离子轰击,可达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的,可以显著加强表面的粘性及焊接强度。等离子表面处理系统可应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。  等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。  PCB制造商使用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。无论产品是应用于工业、电子、航空、健康等行业,可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,等离子体都有潜能改进粘着力,提高最终产品质量。  可使用安达以下设备完成工艺等离子清洗AP-I/R  最大移动速度:800mm/s  工作移动速度:500mm/s  清洗高度:5-20mm  重复精度:±0.02mm  有效工作范围:L300mm*W450mm等离子清洗VP-60/80/100/150  真空...
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    2018 - 07 - 16
    2018年过半,在手机巨头苹果、华为等企业接连采用双摄配置后,各大品牌今年由当家旗舰机到中低端机型,都打出了他们的双摄像头卖点极力宣传,双摄手机的市场渗透率远超预期。与此同时,手机摄像头的功能也在不断演化升级,以OPPOfindX为代表的新款旗舰机更是采用了3D感测摄像头。  宏观整个智能手机行业,苹果、三星、华为、vivo、OPPO、小米等主流品牌的市场份额由2014年的不到50%,增长至2017年的65%,行业洗牌加速集中品牌趋势,间接带动摄像头模组品牌聚拢。去年,全球摄像头模组出货量高达52.1亿颗,其中中国地区产量占比7成,是全球最大的摄像头模组生产基地,这也将为供应链带来更多红利与优势,今天我们来走近摄像头的制造生产。  CCM摄像头模组结构  摄像头模组组装工艺  CSP封装  于SensorWafer之上正反面覆盖上GlassLayer,并刻出半切槽,于半切槽中开成走线,将BondPad导到底部,再在底部上植锡,而后以类似BGA方式SMT上Substrate或FPC上。CSP封装结构  特点:省去WireBonding及DieBonding作业;需先交由少数特定厂商进行WaferLevelPackaging后,再进行后段制程;对光学效果有一定程度的降低。CSP封装工艺  什么是CSP封装?  CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升,CSP封装是指芯片尺寸封装,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。  最新一代的内存芯片封装技术,可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 ...
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