在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

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  上期我们着重介绍了运用在摄像头模组CSP封装的点胶工艺,在摄像头模组的封装工艺里,还有一种加工方式,就是COB封装。


  COB与CSP最大的差别就在于,CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护,COB没有则相当于裸片。同一个镜头2种工艺分别制作出的模组高度会有区别,COB相对较低。在生产加工时,CSP对灰尘点要求没这么高,sensor表面如有灰尘点可返工修复,COB则不可。


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


  什么是COB封装


  直接以Die Bonding作业方式将Sensor晶片打在Substrate或PCB上,再利用Wire Bonding作业方式,将晶片的Bondpad导通到Substrate上的电路Layout。


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


  在整个COB封装工艺的加工过程中,上图打橙色的步骤是今天详细介绍的部分。


  摄像头模组COB组装工艺


  等离子清洗方案


  通过对物体表面进行等离子轰击,可达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的,可以显著加强表面的粘性及焊接强度。等离子表面处理系统可应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。


  等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。


  PCB制造商使用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。无论产品是应用于工业、电子、航空、健康等行业,可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,等离子体都有潜能改进粘着力,提高最终产品质量。


  可使用安达以下设备完成工艺


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

等离子清洗AP-I/R


  最大移动速度:800mm/s

  工作移动速度:500mm/s

  清洗高度:5-20mm

  重复精度:±0.02mm

  有效工作范围:L300mm*W450mm


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

等离子清洗VP-60/80/100/150


  真空泵系统:两级油旋片真空泵、罗芡真空泵组

  等离子电源:500/1000W

  真空腔尺寸:403*400*403/450*400*450/470*460*470/500*600*500


  点红胶+固化红胶工序方案


  低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂,能在较低的温度固化,并且能在各种材料之间形成最佳的粘接力,适合低温热敏感电子元件封装。


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-7系列


  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  最大移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

红外固化炉系列iCure-3


  输送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  点黑胶+固化黑胶工序方案


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-7系列


  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  最大移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

红外固化炉系列iCure-3


  输送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  点UV胶+固化UV胶工序方案


  摄像头UV胶是作用在手机摄像头、触摸屏等显示屏玻璃器材上,起到加固作用的一种电子工业胶粘剂。


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-6系列


  有效点胶工作范围:X410mm*Y450mm*Z30mm

  最大移动速度:1000mm/s

  工作移动速度:800mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.02mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

UV固化炉系列


  输送元件器高度:100mm

  最大尺寸:50~450mm

  传送速度:0.3~3.2m/min


  据知,目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种,像素较低的产品主要以CSP封装为主,5M以上的高像素产品以COB封装为主。现今智能手机制造愈发轻薄,摄像头模组的封装环节也愈发重要,倒逼加工环节的生产技术不断升级,安达自动化保持着创新不止的专业精神,在研发生产上精益求精,始终走在前端,务求为客户创造更高经济效益。


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    2019 - 12 - 30
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    2019 - 12 - 23
    概述  等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、液态、气态三种状态存在,但在一些特殊的情况下有第四种状态存在,如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质:处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;未反应的分子、原子等,但物质在总体上仍保持电中性状态。在真空腔体里,注入介质气体、通过射频电源起辉产生高能量的等离子体。等离子体轰击被清洗物表面,与有机污染物发生化学及物理作用,形成挥发性化合物,随工作气体排出,达到清洗的目的。  原理  等离子清洗是利用等离子体内的各种具有高能量的物质的活化作用,将附着在物体表面的污垢彻底剥离去除。  下面以氧气等离子体去除物体表面油脂污垢为例,说明这些作用。从分析可以看出,等离子体对油脂污垢的作用,类似于使油脂污垢发生燃烧反应;但不同之处是其在低温情况下发生的“燃烧”。  其基本原理:在氧气等离子体中的氧原子自由基、激发态的氧气分子、电子以及紫外线的共同作用下,油脂分子最终被氧化成水和二氧化碳分子,并从物体表面被清除。从以上可以看出,用等离子体清除油污的过程可使有机大分子逐步降解的过程,最终形成的是水和二氧化碳等小分子,这些小分子以气态形式被排除。等离子清洗的另一个特点是在清洗完成之后物体已被彻底干燥。经过等离子体处理的物体表面往往形成许多新的活性基因,使物体表面发生“活化”而改变性能,可以大大改善物体表面的润湿性能和黏着性能,这对许多材料是非常重要的。因此,等离子清洗具有许多溶剂进行的湿法清洗所无法比拟的特点。安达自动化旗下的VP-10L等离子清洗机,可用于去除灰尘和油污;精细清洗和去静电;提高表面的附着能力;提高表面粘接的可靠性和持久性;AF/AS/AG 层褪镀。欢迎各大商客来电咨询,热线电话:400-660-7690转1。(内容来源于网络,小编整理报道。)
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    2019 - 12 - 20
    1、瞬间胶:对水性瞬间胶使用安全式活塞及Teflon内衬金属针头,对浓稠性瞬间胶,则使用锥形斜式针头,若需挠性则使用PP针头。  2、UV胶:使用琥珀色针筒,白色活塞及斜式针头(可遮紫外线)若使用其他种类针头,请向我司订做可遮紫外线之针头。  3、光固化胶:使用黑色不透明针筒,白色活塞,可遮紫外线之针头。  4、厌氧胶:使用10CC针筒及白色PE通用活塞。  5、密封胶及膏状流体:若使用白色活塞反弹严重时,请改用安全式活式,使用斜式针头。安达自动化旗下的iJet-7系列点胶机,适用于多规格的电路板、基材,为芯片封装、电路板组装、SMT点红胶、医疗用品等产品的点胶应用而设计。欢迎各大商客来电咨询,热线电话:400-660-7690转1。(内容来源于网络,小编整理报道。)
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    2019 - 11 - 30
    2019年11月26日—29日,为期4天的2019DMP大湾区工博会暨第22届DMP展在深圳国际会展中心圆满举办。安达自动化与1700多家企业携旗下产品参展,共同探索高端制造业发展新模式,赋能产业新发展。产业自动化  通过机器代替人手作业已然成为一种趋势,从简单的搬运抓取到复杂的装配动作,自动化设备不断更新换代,已经能完成人手作业的许多工作。自动化领域的发展,其核心在于不断完善的集成方案与优越的性能。  安达一直为创造更智能的生产制造方式而不懈努力,随时准备帮助我们的客户应对工业自动化领域的挑战。在本次展会上,安达向广大商客展示多种新产品,包括机器人、直线电机、涂覆检测设备等。安达新产品机器人SPHX-1精密链节流水线SPHX-1精密链节流水线可取代多工位转盘,无需二次重复定位,缩短生产节拍,优化设备设计开发,节约场地空间。伺服电机+减速机驱动,可在任意位置。停靠精密导轨+轴承导向。导轨经热处理,硬度高,耐磨,寿命长。链节节距80mm,流水线长度可在。800-6000mm间的倍数进行定制。相较于分度盘,直径减小,转动惯量减小,所需动力小。响应速度快,位置更精准,最大速度2m/s。环形流水线驱动:螺杆驱动环形导轨滑块。导轨:闭环式环形循环导轨,滑块之间以钢丝同步带连接,片弹簧张紧。定位:机械气动滑块定位,同时定位四个工位。执行:多动子结构,共用一条直线电机定子组件,节约空间,Y,Z方向采用四种不同的结构来设计,可根据实际需求任意搭配相关模块。治具:可灵活选择治具及夹具,根据工艺安装不同的执行元件。操作:模块化设计,操作、维护极其方便。速度:速率可调,根据产品调节最佳的产能需求。功能:广泛应用于快速、高效的3C电子产品组装行业。空间:结构紧凑、占用空间小。直线电机无铁芯直线电机结构简单、高精度、零齿槽效应、推力特性平滑、响应速度块、运行速度均匀、免维护、定位精度高、加速度大、速...
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