在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

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  上期我们着重介绍了运用在摄像头模组CSP封装的点胶工艺,在摄像头模组的封装工艺里,还有一种加工方式,就是COB封装。


  COB与CSP最大的差别就在于,CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护,COB没有则相当于裸片。同一个镜头2种工艺分别制作出的模组高度会有区别,COB相对较低。在生产加工时,CSP对灰尘点要求没这么高,sensor表面如有灰尘点可返工修复,COB则不可。


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


  什么是COB封装


  直接以Die Bonding作业方式将Sensor晶片打在Substrate或PCB上,再利用Wire Bonding作业方式,将晶片的Bondpad导通到Substrate上的电路Layout。


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂


  在整个COB封装工艺的加工过程中,上图打橙色的步骤是今天详细介绍的部分。


  摄像头模组COB组装工艺


  等离子清洗方案


  通过对物体表面进行等离子轰击,可达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的,可以显著加强表面的粘性及焊接强度。等离子表面处理系统可应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。


  等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。


  PCB制造商使用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。无论产品是应用于工业、电子、航空、健康等行业,可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,等离子体都有潜能改进粘着力,提高最终产品质量。


  可使用安达以下设备完成工艺


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

等离子清洗AP-I/R


  最大移动速度:800mm/s

  工作移动速度:500mm/s

  清洗高度:5-20mm

  重复精度:±0.02mm

  有效工作范围:L300mm*W450mm


在摄像头模组COB封装中的点胶和等离子清洗工艺 | 小讲堂

等离子清洗VP-60/80/100/150


  真空泵系统:两级油旋片真空泵、罗芡真空泵组

  等离子电源:500/1000W

  真空腔尺寸:403*400*403/450*400*450/470*460*470/500*600*500


  点红胶+固化红胶工序方案


  低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂,能在较低的温度固化,并且能在各种材料之间形成最佳的粘接力,适合低温热敏感电子元件封装。


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-7系列


  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  最大移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

红外固化炉系列iCure-3


  输送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  点黑胶+固化黑胶工序方案


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-7系列


  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  最大移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

红外固化炉系列iCure-3


  输送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  点UV胶+固化UV胶工序方案


  摄像头UV胶是作用在手机摄像头、触摸屏等显示屏玻璃器材上,起到加固作用的一种电子工业胶粘剂。


  可使用安达以下设备完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

iJet-6系列


  有效点胶工作范围:X410mm*Y450mm*Z30mm

  最大移动速度:1000mm/s

  工作移动速度:800mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.02mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

气动式喷射阀JET-8600


  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

UV固化炉系列


  输送元件器高度:100mm

  最大尺寸:50~450mm

  传送速度:0.3~3.2m/min


  据知,目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种,像素较低的产品主要以CSP封装为主,5M以上的高像素产品以COB封装为主。现今智能手机制造愈发轻薄,摄像头模组的封装环节也愈发重要,倒逼加工环节的生产技术不断升级,安达自动化保持着创新不止的专业精神,在研发生产上精益求精,始终走在前端,务求为客户创造更高经济效益。


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    2018 - 12 - 13
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    2018 - 12 - 11
    近年来,随着移动互联网和物联网的快速发展,显示器件作为人机交互的重要界面人们越来越重视,显示无处不在,触控掌握一切将是我们未来的生活常态。未来,5G、人工智能、无人驾驶、AR/VR、生物识别、大数据等新技术的进一步发展,商用显示、车载及新零售将成为触摸屏的三大应用市场。  商用显示  据奥维云网统计,预测在2018年,中国商显整体市场将达到588.8亿元的规模。未来,品牌竞争激烈,产品推陈出新,技术不断革新,细分市场新兴需求不断涌现,中国商显市场未来发展仍十分活跃,新产品、新需求、新市场都将助力未来商显市场发展!  未来商显市场中,商用电视智能化,大屏拼接产品竞争加剧化,广告机融合新零售趋势化,电子白板新兴市场规模化。商用显示每隔几年就会涌现出一个“高增量”的黑马产品。过去5年,液晶教育显示和小间距LED先后充当了翻番增长的“龙头”。  2017年教育部特别强调了智慧化、信息化条件下的设备互通、互连、互操作、内容共享的需求,这其实是对软件研发“行业标准化”的强调,水平兼容、垂直兼容和向后兼容的需求,使得交互显示界面的触控要更具有人性化特征,人的操作习惯、触控简便快捷等特点凸显出来,这又需要大数据进行分析。  在智慧化、数字化和大数据产业发展的背景下,大屏显示、尤其是高端可视化大屏社会总需求持续增长;在数字标牌市场,传感器、互动、显示,与云端支撑构成了一个有机应用体系。电子政务、旅游、设施管理和医疗等领域,未来都是商用显示的应用场景之一。  商用显示以市场为导向,设备不仅仅是一个显示终端,正日益成为一个载体,搭载着计算机技术、传感技术、触摸技术、人机交互技术等新科技的一体化智能终端,日益显现广阔的发展前景和巨大的市场商机。  车载领域  随着智能化汽车应用技术的日益成熟和完善,车载的人机界面刚性需求将进一步提升显示触控面板的需求量。伴随着无人驾驶技术、5G移动网络等新技术的发...
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    2018 - 11 - 29
    11月28日,蓝思科技在互动平台表示,可折叠屏未必成主流,未来几年内公司的主要产品将随着5G通讯技术应用推广而持续较快增长。  也有投资者咨询关于目前手机产业链市场行情的看法,蓝思科技表示,尽管全球智能手机出货量同比有所下滑,但中高端产品及采用玻璃后盖的产品需求较为旺盛,本公司及细分行业未来几年将持续增长。  蓝思科技是一家以研发、生产、销售高端视窗触控防护玻璃面板、触控模组及视窗触控防护新材料为主营业务的上市公司。目前公司业务已经覆盖视窗防护玻璃,触摸屏单体,触摸屏模组,摄像头,按键,陶瓷,金属配件等。产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、播放器、GPS导航仪、车载触控、智能穿戴、智能家居等方面。安达自动化自主研发推出3DG-AIS自动喷墨机,适用于手机平板后盖、前盖,汽车曲面玻璃,笔记本外壳喷涂,精密五金等众多领域。欢迎来电咨询:400-660-7690转1。
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    2018 - 11 - 28
    11月26日消息据国资委消息,截止10月底,中国移动已围绕5G技术提交发明专利申请近1000件,跃居全球运营商第一阵营。目前中国移动累计提交国内专利申请16000余件、国际专利申请500件,获得国内发明专利授权5260余件、国际专利授权220余件,专利实力位居全球运营商前列。  中国移动不仅仅只关注国内,实际上中移动一直在积极的为拓展海外市场做准备。2012年至今,中国移动已针对5G核心技术创新方案通过《专利合作条约》在美国、欧洲、日本、韩国、印度等国家和地区提交约100件国家专利申请。  以下为国资委原文:  最新数据显示,截至今年10月底,中国移动已围绕5G技术提交发明专利申请近1000件,跃居全球运营商第一阵营。近年来,中国移动不断加大国内外专利布局力度,目前已累计提交国内专利申请16000余件、国际专利申请500件,获得国内发明专利授权5260余件、国际专利授权220余件,专利实力位居全球运营商前列。  无论是在东方明珠上海举办的首届中国国际进口博览会上,还是在千年古城乌镇召开的世界互联网大会中,中国移动5G网络的先行先试和“花样”应用都引发了万众瞩目与热议。5G远程医疗、5G无人机、5G直播、5GVR等等令人惊艳的5G应用背后是中国5G技术的快速落地以及5G标准与专利的日益突破。  为实现5G技术的快速发展与应用,中国移动逐步加大在基础通信领域的研究投入,仅面向的研发资金就达4G的3至4倍。近年来,中国移动累计提交5G标准化文稿超过1500篇;文稿通过率达41.46%,位居全球第四。目前,中国移动在5G技术创新5G领域不断突破,形成了新频段、新天线、新架构、新设计、新能力、新传输六大关键技术方向。在5G核心网络标准制定中,中国移动发挥了关键作用。其中,5G系统架构(5GS)项目由中国移动牵头并担任唯一报告人主导完成,赢得了全球67家合作伙伴的支持,这是中国人首次牵...
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