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“在用表面涂料来缓解锡须方面,大量研究表明,锡须能够生长并穿过涂层。锡须穿透涂层风险的主要原因之一是涂层厚度不够。”锡须是在镀锡表面白发生长的一种锡晶体。这种锡晶体通常呈针状,由于这种异常现象的导电性,会使相 邻的导体桥连,产生漏电和短路的风 险。对于锡须的生长机制,以及可能 促使锡须生长的环境和机械因素,己 有很多研究 [1-5]。同样,在缓解锡须生长的方法方 法,也有很多研究 [6, 7]。Mathew 等人 研究缓解锡须的方法,例如使用表面 涂层,各种电镀技术,各种表面处理 方法,用锡合金,在锡下面电镀一层 其他金属以及退火 [6]。        用表面涂层缓解锡须生长的办 法表明,不同的涂敷材料和不同的储 存环境条件对缓解锡须生长的效果 不一样。NASA 的研究 [8-10] 表明,对 于镀亮锡的黄铜试样,在表面涂敷 Uralane 基材料,当涂层厚度至少为 2.0 密尔时,在温度 50C、相对湿度50% 的环境中存放 9 年后,可以防止锡须穿透涂层。如果涂层薄于 2.0 密 尔,观察到锡须穿透涂层。Woodrow 和 Ledbury 发 表 的 两 篇论文 [11, 12] 研究了在几种表面涂料 上的锡须生长。这两项研究使用的试 样是镀亮锡的黄铜。在 Woodrow 的 研究中,试样放在温度 50C、相对湿 度 50% 的环境中,...
2017 - 09 - 02
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