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当“无人时代”渐走渐近,无人机、无人驾驶等技术开始进入人们的视野,在工业制造上,无人工厂已从概念化为现实。  西门子安贝格工厂:24小时交货时间,每1秒出一个产品,合格率99.9%,管理30亿的元器件,工厂生产面积没有扩张,员工数量几乎不变,产能却提升8倍。  美的智能工厂:机器人数量562台,节省人工2.2万人,工人数量在大量减少,工厂的峰值却是逐年递增。  种种实例表明,机器换人无疑是制造业未来发展的大方向,安达洞悉趋势,以行动告知掌握机器人技术,才能抢占智能制造新高地。于8月2日,安达顺利举办“机械手发布会”,展示多部高新智能机械手设备。  不仅仅是技术的堆砌,还兼具深入一线的制造加工能力。在供应链厂商面临终端客户对产品质量、交期等各方面的严苛约束,同时人工原料等成本上涨的双重压力下,安达化整为零,将制造、售卖、售后一系列进程严格把控,使每一个产品扎实落地,贴近供应链客户实际生产需求,高精高速作业,胜任多种任务。  应用范围  此系列机械手可广泛应用于高端3C电子产品搬运、点胶、测试、分选、组装等作业,实现高速、高精度、免维护生产。▲通过传感器分辨2种以上不同大小的产品,分拣到不同箱位的作业。▲通过视觉系统的辅助,调整元器件的姿态,并精确地在产线上装配作业。▲将传送带上传来的工件吸起来码垛、装箱PICK&PLACE作业。▲在圆形的工件上进行涂胶作业。  另外此系列机械...
2018 - 08 - 03
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上期我们着重介绍了运用在摄像头模组CSP封装的点胶工艺,在摄像头模组的封装工艺里,还有一种加工方式,就是COB封装。  COB与CSP最大的差别就在于,CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护,COB没有则相当于裸片。同一个镜头2种工艺分别制作出的模组高度会有区别,COB相对较低。在生产加工时,CSP对灰尘点要求没这么高,sensor表面如有灰尘点可返工修复,COB则不可。  什么是COB封装  直接以Die Bonding作业方式将Sensor晶片打在Substrate或PCB上,再利用Wire Bonding作业方式,将晶片的Bondpad导通到Substrate上的电路Layout。  在整个COB封装工艺的加工过程中,上图打橙色的步骤是今天详细介绍的部分。  摄像头模组COB组装工艺  等离子清洗方案  通过对物体表面进行等离子轰击,可达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的,可以显著加强表面的粘性及焊接强度。等离子表面处理系统可应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。  等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。  PCB制造商使用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。无论产品是应用于工业、电子、航空、健康等行业,可靠性都依...
2018 - 07 - 24
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2018年过半,在手机巨头苹果、华为等企业接连采用双摄配置后,各大品牌今年由当家旗舰机到中低端机型,都打出了他们的双摄像头卖点极力宣传,双摄手机的市场渗透率远超预期。与此同时,手机摄像头的功能也在不断演化升级,以OPPOfindX为代表的新款旗舰机更是采用了3D感测摄像头。  宏观整个智能手机行业,苹果、三星、华为、vivo、OPPO、小米等主流品牌的市场份额由2014年的不到50%,增长至2017年的65%,行业洗牌加速集中品牌趋势,间接带动摄像头模组品牌聚拢。去年,全球摄像头模组出货量高达52.1亿颗,其中中国地区产量占比7成,是全球最大的摄像头模组生产基地,这也将为供应链带来更多红利与优势,今天我们来走近摄像头的制造生产。  CCM摄像头模组结构  摄像头模组组装工艺  CSP封装  于SensorWafer之上正反面覆盖上GlassLayer,并刻出半切槽,于半切槽中开成走线,将BondPad导到底部,再在底部上植锡,而后以类似BGA方式SMT上Substrate或FPC上。CSP封装结构  特点:省去WireBonding及DieBonding作业;需先交由少数特定厂商进行WaferLevelPackaging后,再进行后段制程;对光学效果有一定程度的降低。CSP封装工艺  什么是CSP封装?  CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升,CSP封装是...
2018 - 07 - 16
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2018年6月21日,TouchChina2018第十一届国际触控显示暨应用(深圳)展览会&第二届3D曲面玻璃制造(外壳曲面成型)技术暨应用展,在中国深圳会展中心盛大开幕。  在手机市场趋向于饱和的今天,各手机品牌间的竞争愈演激烈,谁能做到与众不同,谁就能脱颖而出。目前,大多数手机的盖板还都是使用金属材质,但随着5G通讯及无线充电技术的发展,金属机壳的屏蔽效果成为手机行业发展的重大瓶颈,背板材质必须要更换成非金属材料。此时具有轻薄、透明洁净等特点的玻璃材质成为其中的不二之选,无论在外形上还是功能上,只有玻璃材质可以同时兼顾品质与成本,并在手机领域中实现大规模运用。而3D玻璃更是拥有出色外观表现力,且更符合柔性OLED显示屏的生产应用,在不久的将来,3D玻璃将取代2.5D玻璃成为主流选择。  无论是上一年IPHONEX的发布,还是前几天令人瞩目的VIVONEX的推出,这都预示着手机全面屏及3D玻璃屏的时代已经到来。而安达自动化作为CG行业的佼佼者,我们时刻紧跟时代的步伐。此次,再次携旗下众多明星产品,惊艳亮相。向各位商客展示了专门针对3D玻璃而推出的喷涂线体、专应用于3C产业链SMT制程的高速点胶设备和高效高打印质量的喷墨打印机。IP150Inkjet喷墨打印机  -高效率  -采用线性马达驱动&DD马达调整、XYU轴独立运动系统  -高打印品质  -采用先进的压电喷头和可变...
2018 - 06 - 25
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随着技术的长足发展,点胶应用的领域越来越多,比较常见的是机械五金领域、汽车及零部件领域、电子及3c制造领域等等。其中,在手机领域的应用可以说是伴随着智能手机的发展应运而生的。接下来我们会详细介绍点胶到底如何应用在手机行业中!  点胶,也被称为施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,能让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用,在手机及配套零件的生产加工过程中,点胶工艺与点胶技术就显得至关重要。  现在手机点胶工艺分为全自动和半自动进行,半自动点胶主要是因为在点胶的过程中需要人工的参与,而全自动点胶是完全不需要人工的参与自行点胶。而绝大多数手机生产厂家都使用"高精度、效率快"的全自动点胶方式来完成手机点胶的工作;使用的胶水包括热熔胶、uv胶、瞬间胶、硅胶、导电胶等等。  手机点胶  点胶工艺广泛存在于以手机产业为代表的电子产业中,点胶能起到粘固、封闭、连接的作用。点胶的过程中,由于胶水的流体特性,人工打胶会存在出胶不均匀、胶水溢出、胶水封闭不全等问题,行业中较早导入了以打胶机为主的自动化点胶设备。  目前手机外壳的材料主要采用合金和工程塑料。我们在生产和组装手机的过程中传统的螺纹和卡扣已经不能满足超薄超轻、立体美观的特点,为了实现无间隙和扁平薄的外观特点,在组装手机的过程中很多厂家都喜欢采用胶水来粘接以及贴合手机组件。  手机内部需要点胶的地方有:  1、手机主板的固定;...
2018 - 06 - 22
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几天前,vivo在发布会上宣布将推出全新旗舰机NEX,该机型是vivo在MWC上首秀的APEX概念机的量产版。  为什么从今年开始整个手机行业都一股脑的涌向"刘海屏+竖置双摄"的设计?实际上也是无奈之举。"正面全是屏幕"是全面屏的理想状态,但手机的功能属性和使用方式决定了它必须在正面搭配相应的电子元器件。听筒、传感器体积较小,可以采用其他的替代方案,但前置镜头模组,体积大、难以隐藏。  vivoNEX的解决办法是把镜头模组藏到机身里面,需要的时候自动升起来,采用了升降式前置摄像头,全屏幕发声、屏幕指纹等技术。高端技术集成的NEX拥有6.59英寸OLED显示屏,实现91.24%整机屏占比,让全面屏手机再次惊艳消费者。  有机构预测,全面屏手机2017年大概销售量会在1.39亿部,占智能手机的比例大概是在6%左右,到2018年会升至50%,销售量也会达到14亿。2021年则要占到智能手机的全部的93%,约25亿部手机左右。  全面屏盛行下,曲面屏崛起  不得不提,在手机盖板界还有一个明星产品,就是曲面屏手机,除了三星旗舰机galaxyS系列多次采用双曲面玻璃盖板,vivoX21、OPPOR15、华为MateR5等旗舰机也纷纷采用3D玻璃后盖。伴随着曲面屏盛行、5G启动等多方带动,玻璃外壳时代即将到来。  有智能手机行业的分析人士认为,参考行业3D...
2018 - 06 - 18
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对细节接近偏执对品质极端严苛安达,不止是专业  一直大胆革新细致实行,安达在流体应用领域深耕十年,除了多年的累积,对行业讯息万变的风向也能快速捕捉。在5月16日-17日举办的第二届中国手机制造技术自动化展上,安达向现场展示了针对手机行业新风口3D玻璃而推出的喷涂线体、专应用于3C产业链SMT制程的高速点胶设备和高效高打印质量的喷墨打印机。3DG全自动喷涂线体  300多人的研发团队夙夜专研,融合科技与美学,针对3D玻璃行业的实际需求,匠心推出喷涂新线体方案,采纳高精尖的油墨喷涂工艺,以厚度均匀性10%的标准为基调,生产节拍单PCS6秒以内,同油墨更换不同型号时间在5分钟以内,整条设备依国际无尘标准设计,降低灰尘对产品的影响。IP150 Inkjet喷墨打印机  除了在油墨喷涂、打印、固化、清洗成套工艺设备的研发中全力推进外,安达在高速点胶领域也在不断探索,致力为客户带来最先进最有经济效益的使用体验。D822智能精密点胶机  安达旗下的高速点胶整体解决方案专业应对手机边框热熔胶工艺、underfill、元器件包封、IC边缘封装、摄像头模组组装等多类型的产品加工。高速点胶设备搭配最新款的PV-03压电阀,能够轻松实现手机边框最小胶宽0.4mm,胶厚可达0.2mm的工艺需求。  多年来,安达致力打造满足市场需求且具竞争力的创新解决方案,推动流体应用的智能发展,以严谨务实的制造理念,卓越高...
2018 - 05 - 19
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