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8月NEPCON   安达新启航2017年8月31日,NEPCON China2017在深圳落下帷幕,为期三天的展会汇聚了来自22个国家和地区的450多家国际知名展商,集中展示表面贴装、焊接与点胶喷涂、测试测量、电子制造自动化、电子新材料、汽车电子等领域的新产品和新技术。NEPCON China 2017是电子制造行业内集中展示SMT和“电子制造自动化”设备及技术且规模出众的展览会之一。 安达作为国内知名的 SMT自动化行业解决方案的供货商,通过与NEPCON官方的密切合作,每年都会在此平台上发布新产品、新技术。安达凭借精密的硬件结构(高精度、高速度)、稳定的检查性能(高可靠性)以及热忱的技术讲解(高品质服务),在此届NEPCONChina 2017上为观众带来自动化设备制造领域的高品质体验,深受国内外观众的欢迎,尤其是新研发的iJet-7点胶机、iCoat-7涂覆线体吸引了大量观众的眼球。【核心部品系列】【等离子清洗及精密涂覆线体】【现场专业观众】展会现场NEPCON媒体专访我司营销中心杨总,杨总详细介绍了参展产品及技术优势。杨总表示安达之于行业,一直用心,始终以为客户提供最佳的自动化解决方案为为目标,不断提高设备性能及配置,满足客户全方位需求。 通过此次盛会,加深了安达与SMT设备领域的用户和专业人士的交流,以非常便捷和高效的方式维护客户关系,获取...
2017 - 09 - 02
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2015年国内股市异军突起,以创业板和深成指为代表的新兴产业迈入了让人难以置信的高度,股指持续走高的背后,凸显出国家对互联网+、电子信息等为代表的朝阳产业的发展充满信心。随后5月份国务院又重磅出台中国版“工业4.0”规划—《中国制造2025》,明确了中国制造业由大到强的发展途径,为未来国内电子制造业升级发展释放出更多积极信号。借助国内良好的发展环境,2015年8月25日-27日在深圳会展中心举办的第二十一届华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCONSouthChina2015),作为华南地区电子制造产业链中规模最大,历史最悠久的产品和技术的采购交流平台之一,NEPCON每年都会吸引大量的行业人士、厂商、媒体前来参会,将积极对接国家政策,在创新电子制造设备展示、自动化技术发展,制造工业转型升级等领域持续发力,凭借展会自身强大的号召力,引导国内电子制造业打造全新技术产业链,为中国制造2025目标助力添薪。        东莞安达自动化设备有限公司携最新研发的选择性智能涂覆机,多功能高速点胶机,等离子清洁机等多款高科技智能新品参展,在会展现场,安达产品一经亮相便吸引了无数专业人士驻足观看了解,他们纷纷惊叹安达产品的科技含量之高,技术研发实力之强,不愧为国产自动化设备里的领航者。
2017 - 09 - 02
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2018年2月9日,安达自动化设备有限公司在安达办公大楼三楼会议室召开两化融合管理体系贯标咨询服务项目启动会议,公司总经理、副总经理、各项目管理人员及公司各职能部门领导人等15余人参加了此次会议。    此次会议首先由主持人鲁总介绍了企业实施两化融合的背景(现状+现有系统情况)。然后由项目经理对整个项目情况进行系统的讲解,包括:1. 两化融合管理体系基本知识介绍;2. 两化融合管理体系贯标项目介绍:1)项目组织结构、角色及其职责; 2)项目实施过程方法论;3)进度计划(里程碑、关键路径等);3. 各部门要配合的工作及下一步工作安排。接着下来是分组讨论,从实际出发,畅所欲言,为两化融合管理体系贯标咨询服务项目顺利执行出谋划策,体现安达人的团队协作精神。    最后,公司领导对整个会议内容进行了总结,对项目进行授权和动员,整个会议顺利召开,为咨询服务项目下一步落地工作做了很好的铺垫,在会议最后,参会人员在安达大堂进行合照留念,两化融合管理体系贯标咨询服务项目启动会议的召开,为来年各部门、各项目完成生产计划奠定良好的基础。
2018 - 02 - 10
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安达助力智能终端发展第一届手机制造自动化展会于2017年5月24—25日在东莞厚街现代国际展览中心盛大开幕。中国手机制造自动化展会是全球唯一以手机制造为主题的行业盛会,汇集了最广泛的手机制造自动化生产设备的新技术与新产品,以论坛研讨、展览展示、合作交流、贸易促进等方式共同打造了为期两天的手机智能制造盛宴,传递中国制造业新理念。此次展会整体展览展示面积为6600平方米,吸引了300多家手机品牌、设计、制造企业,6000多名高级专业技术人员、采购人员参观。安达自动化作为手机智能制造自动化领域的专家,此次展示公司最新设备有AD-16(高速点胶)、AP-2(等离子清洁)、VP-60L(真空等离子清洁)、UV-2(紫外线固化炉)、SSD-5D(喷墨机)、iJet-350D(离线式点胶机)。展会现场,吸引众多制造厂商从业技术人员的关注和热议。5月24日,当晚以”携手襄举、推动发展“为主题的安达独家赞助答谢晚宴上,200多位手机制造行业的技术先锋参与了面对面交流。通过深度的技术探讨和专题分享,安达与20+以上企业达成合作意向,10+以上企业携手应用技术达成合作。会后我司品牌总监应主办方惠州智能终端制造协会邀请致辞,我们认为随着智能终端在新材料的不断衍生发展,高速处理器和高精度显示升级,以及AI、VR、生物识别等应用技术的整合,CMM作为衔接终端应用和制造实现的产业盛会,任重道远。一是通过整合产业...
2017 - 09 - 02
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“在用表面涂料来缓解锡须方面,大量研究表明,锡须能够生长并穿过涂层。锡须穿透涂层风险的主要原因之一是涂层厚度不够。”锡须是在镀锡表面白发生长的一种锡晶体。这种锡晶体通常呈针状,由于这种异常现象的导电性,会使相 邻的导体桥连,产生漏电和短路的风 险。对于锡须的生长机制,以及可能 促使锡须生长的环境和机械因素,己 有很多研究 [1-5]。同样,在缓解锡须生长的方法方 法,也有很多研究 [6, 7]。Mathew 等人 研究缓解锡须的方法,例如使用表面 涂层,各种电镀技术,各种表面处理 方法,用锡合金,在锡下面电镀一层 其他金属以及退火 [6]。        用表面涂层缓解锡须生长的办 法表明,不同的涂敷材料和不同的储 存环境条件对缓解锡须生长的效果 不一样。NASA 的研究 [8-10] 表明,对 于镀亮锡的黄铜试样,在表面涂敷 Uralane 基材料,当涂层厚度至少为 2.0 密尔时,在温度 50C、相对湿度50% 的环境中存放 9 年后,可以防止锡须穿透涂层。如果涂层薄于 2.0 密 尔,观察到锡须穿透涂层。Woodrow 和 Ledbury 发 表 的 两 篇论文 [11, 12] 研究了在几种表面涂料 上的锡须生长。这两项研究使用的试 样是镀亮锡的黄铜。在 Woodrow 的 研究中,试样放在温度 50C、相对湿 度 50% 的环境中,...
2017 - 09 - 02
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2016年3月15-17日,一年一度的慕尼黑上海电子生产设备展即将开幕。展会地点在上海新国际博览中心举行。展会共设3个展馆,来自28个国家和地区的416家展商齐聚一堂,全面展示电子制造先进工艺和标准化装配产线,为推动工业4.0在中国电子制造业“落地”搭建一个巨大的交流平台。      安达自动化公司在位这次展会作了充分准备,届时我司会带上最新研发的机型在展会上与各位见面,欢迎各界厂商朋友莅临现场参观指导。同时我司还精心准备了各种小礼品,展会期间会有抽奖活动,欢迎各界朋友的到来。展会时间:2016年3月15-17日安达展位号:E1.1306展会地点:上海市浦东龙阳路2345号。上海新国际博览中心(浦东)
2017 - 09 - 02
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4月26~28日,安达自动化参加了备受业内关注的第26届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2016)在上海世博展览馆1号馆和2号馆胜利闭幕。本次展会由NEPCON China 2016和C-TOUCH 2016上海国际全触展双剑合璧,展览面积和展商数量上均取得重大突破。来自全球上百个国家和地区的近千家展商共襄盛会,集体见证了这次代表全亚洲最高水准的电子制造产业嘉年华。据初步预计,今年展会期间将会有超过26,000名行业精英和专业买家涌进NEPCON China 2016现场,参观人数远超上届。足以证明NEPCON China 2016已成为亚太地区首屈一指的电子制造交流平台。在本次NEPCON China 2016展会中,安达自动化在上海世博馆展出了其高精度高效率点胶系列产品:i-Jet6(配PS-8200,DJ-01针式点胶阀),广泛应用于底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装等精密点胶场合;还展出了选择性涂覆机:i-Coat5,i-Coat6(配小雾化阀和扇形阀四阀联动)各一台。同时还展出了等离子机:SP-1(旋转头),喷墨机SSI-4T(扇形喷墨阀)。现场吸引了众多国内外客户驻足参考咨询。展会现场,安达展位车水马龙,很多客户对安达公司的产品表现出浓厚的兴趣。我们安达的服务人员耐心的给顾客解答他们所关心的产品技术及设备价格、售后等问题,体现安...
2017 - 09 - 02
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