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当前,行业面临的挑战越来越多,市场竞争日益激烈,持续变化的市场环境对公司的内部管理提出了新的要求。如何推动管理变革,实现以精益促发展,向管理要效益,考验着每一位安达人。9月5日上午,公司在总部隆重举行管理变革誓师大会,以传达管理变革精神,宣导管理变革意义,统一全员管理变革思想,提升管理变革士气,推动管理变革顺利进行。安达全体员工与广东欧博企业管理研究所项目组老师等共同参与了此次誓师大会。(各部门有序步入会场)(主持人启动宣誓大会)  大会伊始,刘总首先在致辞中对欧博项目组老师们的前期努力表示肯定与感谢,指出安达作为参与市场竞争的民营企业,没有最起码的成本竞争优势,效率低下容易导致成本居高不下。提高效率,降低成本就成为管理变革的首要课题。企业要变革,企业中的人也要变革,只要下定决心,提升观念,规范行为,改变习惯,企业才有出路,个人才有发展。他期望所有安达人,用变革的心态迎接新的挑战,全力配合欧博老师的工作及变革的有效实施,在变革中做到相信自己,珍惜机会,积极参与,坚决执行。(刘总致辞)(大会现场)  为保障变革的顺利实施,刘总还在致辞中特许欧博项目组行使公司的行政奖罚权、人事任免权及工资调整权,以全面强化变革推行力度,并现场向欧博冯老师颁发授权书。广东欧博企业管理研究所总裁赵贵忠老师也在大会现场发表讲话,鼓励伙伴们调整心态,积极参与变革。(欧博赵总讲话)  大会上,公司还对8月份表现...
2018 - 09 - 06
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聚焦  安达精彩亮相NEPCON South China  8月30日,为期3天的NEPCON South China(华南国际电子生产设备暨微电子工业展)圆满落下帷幕。NEPCON是电子制造业规模最盛大的展会之一,来自安达的精密涂覆机、高速点胶机、智能机械手和精密泵阀等多种设备也在本次盛会中大放异彩,吸引大量商客驻足询问。  安达发布多款机械手,聚焦智能制造产业  种种实例表明,机器换人无疑是制造业未来发展的大方向。安达洞悉趋势,持续推进产品的研发与技术的迭代,全力以行动告知掌握机器人技术,才能抢占智能制造新高地。8月2日,安达顺利举办“机械手发布会”,正式展示了多部高新智能机械手设备。  此系列机械手具有本体紧凑、轻量化设计、自动校准臂功能及传送追踪功能等特点,可广泛应用于高端3C电子产品搬运、点胶、测试、分选、组装等作业,实现高速、高精度、免维护生产。另外,此系列机械手还可应用于塑料工业、汽车工业、电子产品工业、药品工业和食品工业等领域,主要职能是搬运零件和装配工作。一线  公司推出完善BOM资料激励活动  由于目前BOM(物料清单)准确性不高,为激发生产、仓库、品保、研发等部门的工作热情,充分调动工作积极性,提高BOM的准确率,公司于8月份在供应链中心、研发中心推出了BOM资料异常提报激励活动。从8月17日-9月16日,员工若发现BOM错误(包括多下、少下、漏下、下错、一物...
2018 - 09 - 03
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2018年8月28日—30日,为期3天的NEPCONSouthChina(华南国际电子生产设备暨微电子工业展)圆满落下帷幕。NEPCON是电子制造业规模最盛大的展会之一,来自安达的精密涂覆机、高速点胶机、智能机械手和精密泵阀等多种设备也在本次盛会中大放异彩,吸引大量商客驻足询问。  现今电子产品总体呈现了小型化和多功能化的趋势,驱使SMT表面封装向着高度集成、高性能、多引线和窄间距化方向发展,安达潜心攻克工艺难题,为产业供应链的客户提供一系列全面解决方案,从通用到非标,从繁复到精简,每一项研发设计都建立在制造一线的实在需求上,创造出落实到位的生产方式。  近距离带来更多大开眼界的瞬间  每一部设备都是科技与创造思维的结合品,每一滴胶水的点与涂都是精心计量与工艺运用无限放大的巧妙巨制。在安达展位可亲身感受,每一部设备以动作表达智能制造的可能性,科技的进步近距离从眼前呈现。D822智能精密点胶系统  产品特点:  -重复精度0.01mm,高速高效的系统来实现更高的产能。  -“在线示数”、“在线视觉”、“离线图片”、“离线视觉”四种编程模式,可导入任何贴片机文件、满足各种的编程方式。  -可任意搭载1套(气动式喷射阀、电压阀、螺杆阀、撞针阀),可选装副阀模组实现双阀精密点胶作业。  -非接触式喷射点胶,基板翘曲无影响。  -自动恒温系统,确保涂料的流动性一致(选件)  -配置CCD视觉...
2018 - 08 - 31
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上一期,安达小讲堂带我们初步了解了CCM摄像模组中的CSP及COB封装工艺,这期,我们走进市场,一起探索一下作为2018的新宠儿--“渐变色”的制作工艺流程。  2018年,注定是色彩斑斓的一年。随着“玻璃全面屏”产品在一直的推陈出新,一个词语也重新进入我们的视野中--“渐变色”。虽然“渐变色”这词在设计学中并不是什么新鲜的东西,可因其独特的色彩搭配、极具冲击力的外观效果,三维的视觉感受,使其在手机行业迅速蹿红。  渐变色作为市场新的风向标,目前,国内多家知名的品牌都已紧跟潮流,纷纷推出采用渐变色配色的产品.如:VIVO的x21、OPPOR15、华为的P20等。  不得不说,采用极光色配色的P20颜值真的非常高,顶部紫色,底部蓝绿色,中间非常和谐自然渐变过度,配色真的很新颖,很吸引人眼球。  说了这么多了,那其实渐变色后盖究竟是如何实现的呢?  目前主流的渐变工艺大概有好几种:PVD镀膜(华为P20)、色带转印(OPPOR15)、喷涂等,但由于像PVD镀膜、色带转印这些工艺,工艺要求及成本都很难把控,目前量产难度非常高。相反,如果使用喷涂工艺,设备操作比较简单,效率较高、容易实现量产,良品率也高,而且随着5G通讯及无线充电技术的发展,玻璃会越来越成为主流的盖板材质,而喷涂就是目前想要实现大批量渐变的最理想工艺了。所以接下来我们会以喷涂工艺作为展开的点,来进行探索。  渐变色喷涂是利...
2018 - 08 - 21
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当“无人时代”渐走渐近,无人机、无人驾驶等技术开始进入人们的视野,在工业制造上,无人工厂已从概念化为现实。  西门子安贝格工厂:24小时交货时间,每1秒出一个产品,合格率99.9%,管理30亿的元器件,工厂生产面积没有扩张,员工数量几乎不变,产能却提升8倍。  美的智能工厂:机器人数量562台,节省人工2.2万人,工人数量在大量减少,工厂的峰值却是逐年递增。  种种实例表明,机器换人无疑是制造业未来发展的大方向,安达洞悉趋势,以行动告知掌握机器人技术,才能抢占智能制造新高地。于8月2日,安达顺利举办“机械手发布会”,展示多部高新智能机械手设备。  不仅仅是技术的堆砌,还兼具深入一线的制造加工能力。在供应链厂商面临终端客户对产品质量、交期等各方面的严苛约束,同时人工原料等成本上涨的双重压力下,安达化整为零,将制造、售卖、售后一系列进程严格把控,使每一个产品扎实落地,贴近供应链客户实际生产需求,高精高速作业,胜任多种任务。  应用范围  此系列机械手可广泛应用于高端3C电子产品搬运、点胶、测试、分选、组装等作业,实现高速、高精度、免维护生产。▲通过传感器分辨2种以上不同大小的产品,分拣到不同箱位的作业。▲通过视觉系统的辅助,调整元器件的姿态,并精确地在产线上装配作业。▲将传送带上传来的工件吸起来码垛、装箱PICK&PLACE作业。▲在圆形的工件上进行涂胶作业。  另外此系列机械...
2018 - 08 - 03
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上期我们着重介绍了运用在摄像头模组CSP封装的点胶工艺,在摄像头模组的封装工艺里,还有一种加工方式,就是COB封装。  COB与CSP最大的差别就在于,CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护,COB没有则相当于裸片。同一个镜头2种工艺分别制作出的模组高度会有区别,COB相对较低。在生产加工时,CSP对灰尘点要求没这么高,sensor表面如有灰尘点可返工修复,COB则不可。  什么是COB封装  直接以Die Bonding作业方式将Sensor晶片打在Substrate或PCB上,再利用Wire Bonding作业方式,将晶片的Bondpad导通到Substrate上的电路Layout。  在整个COB封装工艺的加工过程中,上图打橙色的步骤是今天详细介绍的部分。  摄像头模组COB组装工艺  等离子清洗方案  通过对物体表面进行等离子轰击,可达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的,可以显著加强表面的粘性及焊接强度。等离子表面处理系统可应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。  等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。  PCB制造商使用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。无论产品是应用于工业、电子、航空、健康等行业,可靠性都依...
2018 - 07 - 24
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2018年过半,在手机巨头苹果、华为等企业接连采用双摄配置后,各大品牌今年由当家旗舰机到中低端机型,都打出了他们的双摄像头卖点极力宣传,双摄手机的市场渗透率远超预期。与此同时,手机摄像头的功能也在不断演化升级,以OPPOfindX为代表的新款旗舰机更是采用了3D感测摄像头。  宏观整个智能手机行业,苹果、三星、华为、vivo、OPPO、小米等主流品牌的市场份额由2014年的不到50%,增长至2017年的65%,行业洗牌加速集中品牌趋势,间接带动摄像头模组品牌聚拢。去年,全球摄像头模组出货量高达52.1亿颗,其中中国地区产量占比7成,是全球最大的摄像头模组生产基地,这也将为供应链带来更多红利与优势,今天我们来走近摄像头的制造生产。  CCM摄像头模组结构  摄像头模组组装工艺  CSP封装  于SensorWafer之上正反面覆盖上GlassLayer,并刻出半切槽,于半切槽中开成走线,将BondPad导到底部,再在底部上植锡,而后以类似BGA方式SMT上Substrate或FPC上。CSP封装结构  特点:省去WireBonding及DieBonding作业;需先交由少数特定厂商进行WaferLevelPackaging后,再进行后段制程;对光学效果有一定程度的降低。CSP封装工艺  什么是CSP封装?  CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升,CSP封装是...
2018 - 07 - 16
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