小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

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  2018年过半,在手机巨头苹果、华为等企业接连采用双摄配置后,各大品牌今年由当家旗舰机到中低端机型,都打出了他们的双摄像头卖点极力宣传,双摄手机的市场渗透率远超预期。与此同时,手机摄像头的功能也在不断演化升级,以OPPOfindX为代表的新款旗舰机更是采用了3D感测摄像头。


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺


  宏观整个智能手机行业,苹果、三星、华为、vivo、OPPO、小米等主流品牌的市场份额由2014年的不到50%,增长至2017年的65%,行业洗牌加速集中品牌趋势,间接带动摄像头模组品牌聚拢。去年,全球摄像头模组出货量高达52.1亿颗,其中中国地区产量占比7成,是全球最大的摄像头模组生产基地,这也将为供应链带来更多红利与优势,今天我们来走近摄像头的制造生产。


  CCM摄像头模组结构


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  摄像头模组组装工艺

  CSP封装


  于SensorWafer之上正反面覆盖上GlassLayer,并刻出半切槽,于半切槽中开成走线,将BondPad导到底部,再在底部上植锡,而后以类似BGA方式SMT上Substrate或FPC上。


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CSP封装结构


  特点:省去WireBonding及DieBonding作业;需先交由少数特定厂商进行WaferLevelPackaging后,再进行后段制程;对光学效果有一定程度的降低。


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CSP封装工艺


  什么是CSP封装?


  CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升,CSP封装是指芯片尺寸封装,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。


  最新一代的内存芯片封装技术,可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。


  摄像头模组CSP组装工艺

  点黑胶+固化黑胶工序方案


  Holder与PCB基材加固(低温加热固化),以及使用方法。低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂。能在较低的温度固化,并且能在各种材料之间形成最佳的粘接力,适合低温热敏感电子元件封装。


  使用安达以下产品可完成工艺


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  iJet-7系列

  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  最大移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


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  气动式喷射阀JET-8600

  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


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  红外固化炉系列iCure-3

  输送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  摄像头模组CSP组装工艺

  点UV胶+固化UV胶工序方案


  摄像头UV胶是作用在手机摄像头或者触摸屏等显示屏玻璃器材上面起到加固作用的一种电子工业胶粘剂。


  使用安达以下产品可完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  iJet-6系列

  有效点胶工作范围:X410mm*Y450mm*Z30mm

  最大移动速度:1000mm/s

  工作移动速度:800mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.02mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  气动式喷射阀JET-8600

  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  UV固化炉系列

  输送元件器高度:100mm

  最大尺寸:50~450mm

  传送速度:0.3~3.2m/min

  如需了解更多完成CCM摄像头封装工艺的设备详情,可致电热线电话:400-660-7690,将由专人为您提供服务。


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    2019 - 12 - 30
    先进的点胶机器和粘合剂系统有助于现代制造商精确而持续地点胶各种电子制造材料。无论是提高点胶的精准性还是提高点胶效率,无论是减少材料成本还是提升点胶过程的一致性和稳定性,越来越多的电子制造工艺师们追求的都是相同的期望结果:在可重复的基础上向特定位置点胶精确数量的材料。在自动化控制点胶技术成为主流的今天,点胶系统无疑将成为电子制造迈向智能化的基石之一。  点胶机市场百花齐放  起源于欧美的点胶机,在上世纪末随着日本电子行业对点胶机的大规模需求,逐渐出现代工美国点胶机的日本点胶机厂家;20世纪90年代,中国大陆工业的发展,吸引大批日本、台湾地区企业的进驻,专业点胶机厂家大批涌入中国;进入21世纪,国产点胶机开始兴起。由于点胶机应用领域广泛,比如集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件(如继电器、扬声器)、电子部件、汽车部件等等,都离不开精准的点胶工艺。因此随着近10年中国经济的高速发展,电子制造业突飞猛近,对点胶机与自动点胶机的需求量也越来越高,中国国内的点胶机生产厂商应对市场需求而迅速萌芽发展,崛起一批点胶机设备制造企业,目前国内点胶机生产企业数量超过了200家。  从需求方面来看,尤其是随着近年来消费电子行业快速增长,中国自动点胶机行业行业市场规模一直保持快速增长。据相关机构统计,中国自动点胶机的销量从2013年的3074台快速增长至2017年的42207台,复合增长率达到92.49%,并预计2018年这一行业规模约为627.97亿元,到2024年将增长到1589.68亿元左右。  点胶技术不断创新  高精度、一致性、自动化乃至智能化是现代点胶机技术不断创新的方向。一方面,随着电子胶水的普遍应用,点胶设备的应用也会更加广泛和多样化。单组份的点胶技术相对成熟,其发展方向是自动化和高精度;而双组份的点胶设备,还是一个极具潜力的开发领域。另一方面,随着电子类产品的快...
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    2019 - 12 - 23
    概述  等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、液态、气态三种状态存在,但在一些特殊的情况下有第四种状态存在,如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质:处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;未反应的分子、原子等,但物质在总体上仍保持电中性状态。在真空腔体里,注入介质气体、通过射频电源起辉产生高能量的等离子体。等离子体轰击被清洗物表面,与有机污染物发生化学及物理作用,形成挥发性化合物,随工作气体排出,达到清洗的目的。  原理  等离子清洗是利用等离子体内的各种具有高能量的物质的活化作用,将附着在物体表面的污垢彻底剥离去除。  下面以氧气等离子体去除物体表面油脂污垢为例,说明这些作用。从分析可以看出,等离子体对油脂污垢的作用,类似于使油脂污垢发生燃烧反应;但不同之处是其在低温情况下发生的“燃烧”。  其基本原理:在氧气等离子体中的氧原子自由基、激发态的氧气分子、电子以及紫外线的共同作用下,油脂分子最终被氧化成水和二氧化碳分子,并从物体表面被清除。从以上可以看出,用等离子体清除油污的过程可使有机大分子逐步降解的过程,最终形成的是水和二氧化碳等小分子,这些小分子以气态形式被排除。等离子清洗的另一个特点是在清洗完成之后物体已被彻底干燥。经过等离子体处理的物体表面往往形成许多新的活性基因,使物体表面发生“活化”而改变性能,可以大大改善物体表面的润湿性能和黏着性能,这对许多材料是非常重要的。因此,等离子清洗具有许多溶剂进行的湿法清洗所无法比拟的特点。安达自动化旗下的VP-10L等离子清洗机,可用于去除灰尘和油污;精细清洗和去静电;提高表面的附着能力;提高表面粘接的可靠性和持久性;AF/AS/AG 层褪镀。欢迎各大商客来电咨询,热线电话:400-660-7690转1。(内容来源于网络,小编整理报道。)
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    2019 - 12 - 20
    1、瞬间胶:对水性瞬间胶使用安全式活塞及Teflon内衬金属针头,对浓稠性瞬间胶,则使用锥形斜式针头,若需挠性则使用PP针头。  2、UV胶:使用琥珀色针筒,白色活塞及斜式针头(可遮紫外线)若使用其他种类针头,请向我司订做可遮紫外线之针头。  3、光固化胶:使用黑色不透明针筒,白色活塞,可遮紫外线之针头。  4、厌氧胶:使用10CC针筒及白色PE通用活塞。  5、密封胶及膏状流体:若使用白色活塞反弹严重时,请改用安全式活式,使用斜式针头。安达自动化旗下的iJet-7系列点胶机,适用于多规格的电路板、基材,为芯片封装、电路板组装、SMT点红胶、医疗用品等产品的点胶应用而设计。欢迎各大商客来电咨询,热线电话:400-660-7690转1。(内容来源于网络,小编整理报道。)
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    2019 - 11 - 30
    2019年11月26日—29日,为期4天的2019DMP大湾区工博会暨第22届DMP展在深圳国际会展中心圆满举办。安达自动化与1700多家企业携旗下产品参展,共同探索高端制造业发展新模式,赋能产业新发展。产业自动化  通过机器代替人手作业已然成为一种趋势,从简单的搬运抓取到复杂的装配动作,自动化设备不断更新换代,已经能完成人手作业的许多工作。自动化领域的发展,其核心在于不断完善的集成方案与优越的性能。  安达一直为创造更智能的生产制造方式而不懈努力,随时准备帮助我们的客户应对工业自动化领域的挑战。在本次展会上,安达向广大商客展示多种新产品,包括机器人、直线电机、涂覆检测设备等。安达新产品机器人SPHX-1精密链节流水线SPHX-1精密链节流水线可取代多工位转盘,无需二次重复定位,缩短生产节拍,优化设备设计开发,节约场地空间。伺服电机+减速机驱动,可在任意位置。停靠精密导轨+轴承导向。导轨经热处理,硬度高,耐磨,寿命长。链节节距80mm,流水线长度可在。800-6000mm间的倍数进行定制。相较于分度盘,直径减小,转动惯量减小,所需动力小。响应速度快,位置更精准,最大速度2m/s。环形流水线驱动:螺杆驱动环形导轨滑块。导轨:闭环式环形循环导轨,滑块之间以钢丝同步带连接,片弹簧张紧。定位:机械气动滑块定位,同时定位四个工位。执行:多动子结构,共用一条直线电机定子组件,节约空间,Y,Z方向采用四种不同的结构来设计,可根据实际需求任意搭配相关模块。治具:可灵活选择治具及夹具,根据工艺安装不同的执行元件。操作:模块化设计,操作、维护极其方便。速度:速率可调,根据产品调节最佳的产能需求。功能:广泛应用于快速、高效的3C电子产品组装行业。空间:结构紧凑、占用空间小。直线电机无铁芯直线电机结构简单、高精度、零齿槽效应、推力特性平滑、响应速度块、运行速度均匀、免维护、定位精度高、加速度大、速...
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